היצרנית האמריקאית מבצעת שידרוג משמעותי נוסף לעיצוב של הנייד היוקרתי שלה
תערוכת CES תחל בעוד שעות ספורות, והמידע אודות חידושים מכלל קצוות עולם הטכנולוגיה כבר זורמים אל הרשת בקצב – כשאחד מהמסקרנים ביותר שבהם נוגעים לדור החדש של הנייד שהיה אחד מהאחראים העיקריים לעלייתה של האופנה המבורכת למסכים בעלי מסגרת דקה במיוחד במחשבים ניידים: ה-XPS 13.
דל חשפה את גירסה 9370 של הדגם ממותג הפרימיום שלה, שיחליף את גירסת 9360 שהושקה לקראת סוף שנת 2017 – כשהוא מצוייד במעבדי ה-Core i5-8250U וה-Core i7-8550U מרובעי הליבות מדור ה-Kaby Lake-R של אינטל, זכרון דינאמי מולחם מסוג LPDDR3 בנפח של בין 4 ג'יגה-בייט ל-16 ג'יגה-בייט, נפח אחסון מבוסס כונן SSD של בין 128 ג'יגה-בייט לטרה-בייט אחד (האפשרות הבסיסית בממשק AHCI, כל השאר עם תמיכה ב-NVMe מהיר יותר), מערכת חלונות 10 בגירסת Home/Pro או הפצת אובונטו שמוזילה את העלות הכוללת במעט למעוניינים, מצלמת רשת תומך טכנולוגיית Windows Hello לזיהוי פנים, אפשרות לסורק טביעות אצבע מובנה בכפתור ההדלקה של המכשיר, צמד רמקולים סטריאופוניים בהספק כולל של 2 וואט ומערך של ארבעה מיקרופונים לתמיכה בעוזרת החכמה Cortana גם בקליטת פקודות ממרחק של כמה מטרים.
כל השינויים הפנימיים הללו אולי אינם מרגשים יתר על המידה, אך הם בהחלט משתלבים היטב בשינוי החיצוני המסקרן. ה-XPS 13 החדש כולל מסך 13.3 אינץ' בעל שוליים צרים מאי פעם, רק 4.5 מילימטרים משלושה צדדים שהופכים אותו לנייד ה-13 אינץ' הקטן ביותר בשוק, לטענתה של דל. פאנל התצוגה יהיה זמין בגירסת 1080p עם או בלי תמיכה במגע בכיסוי של 72 אחוזים ממכלול תקן ה-NTSC, וגם בגירסה מתקדמת עם רזולוציית 4k, תמיכה במגע וכיסוי של 100 אחוזים מתקן ה-NTSC – ומה שמרשים אפילו יותר הוא עוביו של הנייד, שינוע בין 7.8 מילימטרים בלבד ל-11.6 מילימטרים בנקודה העבה ביותר, גילוח של מעל ל-20 אחוזים בהשוואה לעובי של ה-XPS 13 היוצא (שהיה מוצר קומפקטי בהחלט בעצמו).
ה-XPS 13 9370 כולל את אותה מקלדת מוארת של קודמו, ללא פגיעה בעומק הלחיצה של המקשים למרות המיזעור, סוללת 52 וואט-שעה שקטנה יותר מזו של הדגם היוצא אך עדיין אמורה לאפשר זמן עבודה של כמעט 20 שעות (בגירסה עם מסך 1080p ללא מגע, באופן טבעי), משקל של כ-1.21 קילוגרם הן לגירסה ללא מגע והן לגירסאות עם תמיכה במגע – ובעיקר עם מערך חיבורים מעודכן שיציע צמד חיבורי Thunderbolt 3 שכל אחד מהם מציע רוחב פס מירבי של 40 ג'יגה-ביט בשנייה, לעומת מחבר Thunderbolt 3 בודד שהציע רק 20 ג'יגה-ביט בשנייה (והכעיס את המשתמשים שגילו זאת לאחר הרכישה) בדגמים הקודמים. יהיה גם חריץ לכרטיסי microSD, חיבור USB 3.1 Type-C ומתאם USB Type-A שיהיה כלול במחיר לטובת תמיכה ראויה יותר לאחור.
הדגם החדש (משמאל) מציע מערך קירור כפול משופר, שעשוי להבטיח טמפרטורות עבודה קרירות יותר, ביצועים משופרים כנגזרת, ואולי אף פעולה שקטה יותר
מקור התמונות: notebookcheck.net
הדגם המרשים הזה יהיה זמין לרכישה כבר בשבועות הקרובים, בתג מחיר התחלתי של 1,000 דולר לגירסת חלונות 10 ו-950 דולר לגירסת אובונטו – כאשר סביר להניח כי עלות זו תעלה במהירות לרמות "כואבות" יותר למי שיהיו מעוניינים במסך בעל רזולוציית Ultra HD, כונן אחסון מרווח ומהיר יותר ונפח אחסון מעט יותר סביר בעידן המודרני מ-4 ג'יגה-בייט. מה דעתכם? בואו לשתף בתגובות.
