דור חדש של שבבי תלת מימד: טושיבה חושפת את כונן ה-SSD החדש XG5 • HWzone
מחשביםאחסוןכתבות נבחרות

דור חדש של שבבי תלת מימד: טושיבה חושפת את כונן ה-SSD החדש XG5

בין כל הצרות שלה, החברה היפנית מוצאת זמן לערוך הופעת בכורה משמחת לטכונלוגיית ה-BiCS הטרייה שלה עם 64 שכבות של דחוס ומתקדם

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


אי אפשר להגיד שכונני ה- הצליחו לגנוב את ההצלחה בתערוכת Computex 2017, אך הם בהחלט סיפקו לנו לא מעט נושאי שיחה מעניינים במסגרתה תודות להופעות בכורה של שבבי אחסון חדשים ומתקדמים מבית מספר יצרניות שונות. על הפיתוח המדליק של IMFT כבר סיפרנו לכם – וכעת הגיע הזמן לפנות לאחת מהמתחרות שלהם, .

יכול מאוד להיות שבעוד כמה חודשים נשמע על כך שכל חטיבת ייצור שבבי ה-NAND של החברה היפנית השרועה בחובות עתק עוברת לידיה של חברה אחרת, עם אופציות כמו Western Digital, ואפילו אפל שנזרקות להן לאוויר, אבל עד שזה יקרה (אם יקרה) יש כאן נסיון לשדר עסקים כרגיל – עם הכרזה על תוכנית לעבור לשימוש בשבבי תלת מימדיים חדשים בכל המוצרים, כשהסיפתח יהיה בדגם בשם XG5 שמיועד ליצרניות המחשבים השונות, ועשוי להיות זה שתמצאו במחשב הנייד הבא שלכם.

לא עבורנו – אבל בהחלט מעניין אותנו

ה-XG5 מיועד להיות יורש לדגמי ה-XG3 וה-XG4 אשר התבססו על שבבי מישוריים בתצורת MLC ובתצורת TLC בהתאמה, עם שימוש בשבבי TLC תלת מימדיים בארכיטקטורת ה-BiCS3 (הדור השלישי שפותח אצל טושיבה) עם מבנה של 64 "קומות", שמהווה מעין יישור קו טכנולוגיה אל מול היכולות שהציגו IMFT וסמסונג בתחום. אין לנו מידע ספציפי אודות שטח הפנים של שבבים אלו, אך אנחנו יודעים כי לטושיבה קיימים שבבי BiCS3 עם נפח של 256 ג'יגה-ביט בכל שכבה ו-512 ג'יגה-ביט בכל שכבה – אשר ללא ספק יוכלו להציע דחיסות אחסון כפולה ואף משולשת לעומת השבבים המישוריים המתקדמים ביותר, ובכך לספק זהים ואפילו טובים יותר (לטענת החברה) בצריכת הספק, במימדים ובמחיר טובים בצורה ניכרת. אנחנו מחזיקים אצבעות.

המעבר של ל-BiCS3 אמור לבוא לידי ביטוי בכל המוצרים החדשים של החברה – וגם באלו של שותפת הייצור סאנדיסק

הכוננים החדשים יוצעו בתצורת M.2 עם אורך נפוץ של 80 מילימטרים בתצורה חד צדדית, עם נפחים של בין 256 ג'יגה-בייט לטרה-בייט אחד בהתאם להעדפות היצרניות, הבטחה למהירויות העברה רציפות מרשימות של עד 3 ג'יגה-בייט בשנייה בקריאה ועד 2.1 ג'יגה-בייט בשנייה בכתיבה, צריכת הספק של לא יותר מ-4.6 וואט בפעולה וכ-3 מיליוואט בלבד במצב שינה – וזמן MTTF (ר"ת Mean Time To Failure) סביר של 1.5 מיליון שעות. אין לנו מידע אודות בקר ה- שבפנים, אך יש סיכוי טוב שגם הפעם מדובר בבקר מפיתוח עצמי של , ואולי אף אותו בקר שראינו בדגמי ה-XG3 וה-XG4 בעבר עם קושחה מעודכנת לתמיכה בשבבי הזכרון החדשים.

עם עד ל-512 ג'יגה-ביט בכל שכבה, טושיבה תוכל ליצור מארזי בני 16 שכבות בנפח כולל של 480 ג'יגה-בייט, ובכך נקבל כונני M.2 בנפחים של 2 טרה-בייט בתצורה חד-צדדית – או אפילו בנפח של 4 טרה-בייט בתצורה דו-צדדית

אין לנו פרטים אודות הביצועים האקראיים של ה-XG5, אך אנחנו יוצאים מנקודת הנחה שיהיו טובים לפחות כמו אלו של הדורות הקודמים, עם כ-120,000IOPS או 130,000IOPS עבור קריאה וכתיבה של קבצי 4 קילו-בייט קטנים (בעבודת QD32 כמובן). לא שובר שיאים בשום מידה, אך אמור להספיק לרוב הצרכנים – בטח אם זה יהיה ביחד עם עלות הוגנת.

בחברה מתגאים בהישג הטכנולוגי שלהם – ואנחנו מקווים שאכן תהיה לנו כאן תחרות משולשת ואף מרובעת בעולם ה-3D NAND

ה-XG5 עצמו לא אמור להיות זמין לצרכנים הביתיים באופן רשמי, אך הוא בהחלט אמור לקבל תאום שמיועד לשוק זה, כנראה תחת המותג – ממש כפי שדגם ה-RD400 שהיה ונותר אחד מהמשתלמים ביותר בגזרת כונני ה-M.2 הוא בעצם האח של אותו XG3. אנחנו מחכה בעניין רב לשני הדגמים החדשים האלו, בתקווה שאכן יצליחו לקיים את הבטחותיהם ולשמור על התחרותיות של , לפני המעבר הבלתי נמנע לכאורה לידי בעלים חדש.


תגיות

תגובה אחת

כתיבת תגובה

Back to top button
Close
Close