התיעוד מודלף שסיפק לנו פרטים ראשוניים אודות ה-X570 של AMD מספק לנו גם את שמה של ערכת שבבים מסקרנת חדשה מבית אינטל
החשיפות אודות השקות צפויות לצד מעבדיה של AMD זוכות לחברה גם מצידה של אינטל – שם אנו שומעים לראשונה את שם הקוד Glacier Falls, אשר ישמש את ערכת השבבים לדור שיחליף את Skylake-X המודרני.
מעבדי ה-Basin Falls Refresh הוצגו לפני מספר חודשים עם אותה תמיכה בתושבת LGA2066 מוכרת ואותם לוחות אם עם ערכת השבבים X299 וללא דינוי במספר הליבות המירבי הזמין, כך שהשינויים המרכזיים הסתכמו בתדרי עבודה מומהרים במעט ותמחור תחרותי קצת יותר בחלק מהמוצרים – אך רענון צנוע זה עשוי להסביר מדוע נראה כי דור חדש נוסף עשוי להגיע כבר בתוך כחצי שנה מהיום, אולי בתערוכת Computex 2019 כפי שצפוי עבור מוצרי המיינסטרים של המחנה האדום.
אין לנו פרטים טכניים אודות Glacier Falls בשלב זה (סביר להניח כי מדובר בערכת השבבים עבור משפחת Cooper Lake), אך לא נופתע לגלות את ערכת השבבים החדשה מגיעה לצג תושבת מעודכנת, שבתורה תספק פוטנציאל למעבדים עוצמתיים יותר – אולי בשימוש בשבבי ה-XCC המאסיביים עם עד 28 ליבות בכל אחד, בדומה ל-Xeon-W3175X המפלצתי, ואולי באמצעות יישום של מספר שבבים על מצע בודד כפי שכבר הוצג הלכה למעשה עבור עולם מעבדי ה-Xeon העתידיים. אין ספק כי מדובר בנושא מסקרן מאוד.
לצד חידוש שוק ה-HEDT (ר"ת High End Desktop), אנחנו אמורים לראות כבר בחודשים הקרובים חידוש ללוחות אם וערכות שבבים לשוק הבינוני והנמוך – עם ערכת שבבים מסוג B365 שתוצב באמצע הדרך בין B360 ל-H370 הקיימות, ו-H310C שתוצב מתחת ל-H310 הקיימת, כאשר ההבדלים ביכולות ובמאפיינים לא ברורים בשלב זה.
פרט לכך לא צפוי שינוי נוסף בגזרת לוחות האם עבור מוצריה של אינטל בחצי השנה – אם מתבססים על מפת הדרכים הנוכחית כמובן, ולא שוכחים להוסיף קמצוץ של ספקנות מאינספור שיעורים שכבר קיבלנו בעבר על כך שתוכניות אינן סופיות לגמרי אף פעם עד שהן מתגשמות. מה עוד הייתם מצפים לראות מאינטל במחצית הראשונה של 2019? ספרו בתגובות.
