אינטל: מהפכת זכרונות ה-NAND התלת מימדיים – בשנה הקרובה

3 תגובות

ענקית השבבים תשיק שבבים מוערמים מתקדמים במהלך השנה הבאה – ומבטיחה שהם ישנו את פני שוק ה-SSD

סמסונג כבר החלה את חגיגת הזכרונות התלת מימדיים שלה מוקדם יותר השנה עם השקתם של כונני ה-V-NAND הראשונים, ולמרות שעדיין לא זכינו לראות תצוגת תכלית מובהקת של הפוטנציאל הגדול של טכנולוגיה זו – כבר עכשיו אין ספק ששנה הבאה תהיה כולה בסימן תלת מימד בעולם אמצעי האחסון.

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


מי שעתידה להצטרף לטרנד במהלך שנת 2015 ובעוצמה היא לא אחרת מאשר צ'יפזילה, אשר הכריזה כי בשיתוף עם חברת מיקרון תביא לשוק זכרונות תלת מימדיים בני 32 שכבות אשר יעניקו נפח אחסון חסר תקדים של 32GB על בסיס שבב בודד – זאת בהתבסס על טכנולוגיית ה-MLC, כאשר שימוש בטכנולוגיית ה-TLC לאחסון שלושה ביטים בכל תא יקפיצו את נפח האחסון בכל מוערם ל-48GB.

באינטל מאמינים כי שבבי התלת המימד יעניקו יכולת להביא לשוק כונני 2.5 אינץ' סטנדרטיים בנפח של 10TB כבר במהלך השנים הקרובות (תשוו את זה לכוננים המכאניים הגדולים ביותר שזמינים כיום בתצורת 2.5 אינץ' – 2TB ועם עובי ומשקל גבוהים מהותית), ואולי אף חשוב יותר – יאפשרו לאחסן טרה-בייט של מידע באמצעי שיהיה בעל עובי של 2 מילימטרים בלבד.

בנוסף ליכולת לדחוס הרבה יותר מידע לגודל פיזי נתון, טכנולוגיית השבבים התלת מימדיים אמורה לאפשר גם מחירים תחרותיים יותר מצד אחד (פחות שטח פנים, פחות שבבים, פחות חיווטים וכל המשתמע מכך), וביצועים משופרים יותר מצד שני (הקירבה הפיזית בין השכבות תאפשר ממשק בעל זמני שהות ורוחב פס עדיפים משמעותית). אז אם עדיין לא הצלחתם לשכנע את עצמכם לרכוש כונן – יתכן מאוד ששנה הבאה תהיה זמן טוב מאוד לעשות את המהלך הגדול.


3dna3dna1

אינטל צופה כי טכנולוגיית שבבי ה- התלת מימדיים שלה תביא לשינוי סדר היום בשוק בכל הנוגע לרמת המחירים