ביצועי ריזן 3000 והדבר הבא של אינטל - שנה מרתקת הולכת להיות - עמוד 4 - מעבדים, לוחות-אם וזכרונות - HWzone פורומים
עבור לתוכן
  • צור חשבון

ביצועי ריזן 3000 והדבר הבא של אינטל - שנה מרתקת הולכת להיות


nec_000

Recommended Posts

ככל שמתקרב ה - 7/7, כך כל חצאי הביקורות ורבעי הניתוחים

וגזירות והדגשות וכמובן האינטרפולציות והמניפולציות-

הכל נהיה יותר ויותר מיותר.

 

עדיף להמתין לדבר האמיתי והמוסמך.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

  • תגובות 255
  • נוצר
  • תגובה אחרונה

אני רואה הרבה תלונות על המתחים הגבוהים בשביל 7נמ, אבל אם אני מיסתכל על התמונות של ההדלפות אז רואים שאפילו באותו מתח הרייזן החדש צורך פחות חשמל, ואולי זה הפיתרון שהם מצאו בשביל להיתגבר על הקושי בלהזיז את האלקטורנים ב7נמ?
אחרי הכל הספק שווה למתח כפול זרם, וב2700X שלי ב1.45V הצריכה הייתה מגיעה לכ14W לעומת כ11W ב3600 לליבה.
מי יכול ליבדוק?

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

ציטוט של TheHwGeek

אני רואה הרבה תלונות על המתחים הגבוהים בשביל 7נמ, אבל אם אני מיסתכל על התמונות של ההדלפות אז רואים שאפילו באותו מתח הרייזן החדש צורך פחות חשמל, ואולי זה הפיתרון שהם מצאו בשביל להיתגבר על הקושי בלהזיז את האלקטורנים ב7נמ?
אחרי הכל הספק שווה למתח כפול זרם, וב2700X שלי ב1.45V הצריכה הייתה מגיעה לכ14W לעומת כ11W ב3600 לליבה.
מי יכול ליבדוק?

 

אתה רציני ?  :kopfpatsch:

ואם זה 12 וואט ולא 11 - לא תקנה ?

 

 

 

ציטוט של TheHwGeek

ואולי זה הפיתרון שהם מצאו בשביל להיתגבר על הקושי בלהזיז את האלקטורנים ב7נמ?

 

אם כבר, האלקטרונים נעים ביתר קלות בשבע נ"מ......

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

לא הבנת אותי, נובים קופצים רק מלהיסתכל על הוולטים בלי לדעת ביכלל מה הזרם, רק לפי זה אפשר לדעת כמה חשמל ניצרך בשביל להשיג את אותם התדרים/ביצועים.

אני אומר שלמרות שהם אולי נישארו באותם המתחים כמו הדור הקודם- הצריכה בפועל ירדה משמעותית, זה לפחות לפי התמונת מההדלפות.

 

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

כנראה הוא heat transfer בצורה טובה יותר, ו/או נהנה מהיעדר בלאי ודגרדציה,

כזו שמשחה תרמית חווה עם השמוש במוצר ומצריכה לרענן אותה אחרי זמן מה.

 

משכך הוא כנראה עדיף כפתרון הנדסי על פני השמוש המסורתי של משחה.

זו הערכתי הזהירה והמוקדמת בשלב זה.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

מה שמעניין באמת זה לכמה המעבדים החדשים יכולים להגיע ב OC רגיל , לא בחנקן נוזלי.

אם עם לוחות וה VRAM המשופר שלהם (מאד משופר,אפילו על הלוחות היותר זולים) אפשר יהיה להגיע ל OC על כל הליבות של 4.5 או 4.6

זה יהיה מדהים.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

ציטוט של nec_000

כנראה הוא מבצע heat transfer בצורה טובה יותר, ו/או נהנה מהיעדר בלאי ודגרדציה,

כזו שמשחה תרמית חווה עם השמוש במוצר ומצריכה לרענן אותה אחרי זמן מה.

 

משכך הוא כנראה עדיף כפתרון הנדסי על פני השמוש המסורתי של משחה.

זו הערכתי הזהירה והמוקדמת בשלב זה.

ביצועי העברת החום זהים לעומת משחה תרמית טובה שמרוחה כמו שצריך, אבל פד גרפיט בהחלט יותר עמיד לאורך זמן. באופן מעשי זה להתקין ולשכוח.

החיסרון היחסי הוא שהפדים האלה די חד-פעמיים. ברגע שהם נלחצים בין מפזר החום/שבב לגוף הקירור, הם נדחסים אל הנקבוביות ותוואי המבנה של שני המשטחים האלה ומקבלים את צורתם. בגלל שלא מדובר בחומר אלסטי, הצורה הזאת נשמרת גם כשמסירים את הפד כך ששימוש חוזר הוא בעייתי. אני לא אומר שבכלל אי אפשר לעשות בו שימוש חוזר, אלא רק שכנראה הביצועים ירדו בהדרגה אחרי כל פירוק והרכבה (והייתי אומר שאחרי 5–6 פעמים לכל היותר סביר שהוא כבר לא יהיה שמיש במיוחד).

זה פתרון לא רע בכלל למי שמתקין מערכת וזהו. התקנת פד כזה גם קלה ובטוחה יותר למתחילים מאשר מריחת משחה. אולם, עבור מי שמחליף גופי קירור/בלוקים/מעבד לעתים תכופות זה פתרון פחות משתלם מאשר משחה (נכון למחירים בעת כתיבת ההודעה הזאת).

 

חוץ מזה, יש עכשיו הייפ מסוים סביב הנושא וברור שאנשי השיווק יקפצו על זה כמוצאי שלל רב בניסיון להציג ערך מוסף וחדשנות.

קישור לתוכן
שתף באתרים אחרים

ארכיון

דיון זה הועבר לארכיון ולא ניתן להוסיף בו תגובות חדשות.


×
  • צור חדש...