שאלות נפוצות: מעבדים, לוחות אם וזיכרונות (בעדכון)

[1_Nike_1]

ברוכים הבאים לפורום "מעבדים, לוחות-אם וזיכרונות"

...ובפרט למדור השאלות והתשובות של הפורום. כאן ירוכזו בעיקר שאלות שכיחות שנשאלות לא מעט, וגם כמה שאלות אשר נשאלות פחות. מידי פעם בפעם הדיון יתעדכן ובכותרת תוכלו לראות מתי הוא התעדכן לאחרונה. בחלק הבא נמצא תוכן העניינים אשר מרכז את הכל למען הסדר ולמען נוחות קריאה, כל שעליכם לעשות הוא להקליק על הקטגוריה המתבקשת (מושגים, מעבדים או לוחות-אם) ואתם תגיעו ישירות אל התוכן הרצוי. Have fun !

תוכן העניינים

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=372975.msg3232893#msg3232893]1. מושגים[/iurl]

1.1 Chipset - ערכת שבבים

1.2 תהליכי יצור של מעבדים (Fabrication Process) -מהם ומהי חשיבותם?

1.3 מהו ה-BIOS ומהם התפקידים שלו?

1.4 Cache - זיכרון מטמון

1.5 מה זה Overclock/OC/ אוברקלוק?

1.6 מה זה Benchmark/ בנצ'מארק?

1.7 מהן הטכנולוגיות C1E ו-EIST/Speedstep ומהם ההבדלים בניהן?

1.8 מה זה PCB?

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=372975.msg3233090#msg3233090]2. מעבדים[/iurl]

2.1 יש לי מעבד במהירות X אבל הוא עובד במהירות Y, האם זה תקין?

2.2 כיצד אני יודע איזה מעבד/לוח-אם/זיכרון יש לי במערכת?

2.3 מה ההבדל בין Retail/Box לבין Tray/OEM/Bulk במעבדים?

+ האם יש בעיה עם מעבדים שלא מגיעים באריזה מקורית על אף שנקראים BOX?

2.4 שיטת המיתוג של אינטל למעבדים שולחניים בתושבת LGA775

2.5 ניטור טמפרטורות בשיטת TJMax /או כיצד לנטר טמפרטורות במעבדי Core 2

2.6 אינדקס מעבדים- רשימות מעבדים והמפרטים שלהם

2.7 אילו שיפורים הוכנסו בארכיטקטורת ה-Core?

2.8 מה משמעות צירופי האותיות שעל גבי מעבדי איי.אם.די?

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=372975.msg3233143#msg3233143]3. K10[/iurl]

3.1.1 אודות ארכיטקטורת K10 של AMD

3.1.2 מהם ההבדלים שבין ה-Phenom וה-Athlon הישנים לחדשים?

3.1.3 אילו לוחות אם וזיכרונות מתאימים למעבדים אלו?

3.2 המעבדים השולחניים במשפחת Phenom II

3.3 המעבדים השולחניים במשפחת Athlon II

3.4 מה AMD מתכננים בעתיד

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=372975.msg3233154#msg3233154]4. Nehalem /Westmere[/iurl]

4.1 ליבת Bloomfield

4.1.1 אודות מעבדים בעלי ליבה זו

4.1.2 אילו לוחות אם וזיכרונות מתאימים למעבדים אלו?

4.2 ליבת Lynnfield

4.2.1 אודות מעבדים בעלי ליבה זו

4.2.2 אילו לוחות אם וזיכרונות מתאימים למעבדים אלו?

4.3 ליבת Clarkdale

4.3.1 אודות מעבדים בעלי ליבה זו

4.3.2 אילו לוחות אם וזיכרונות מתאימים למעבדים אלו?

4.4 ליבת Gulftown

4.4.1 אודות מעבדים בעלי ליבה זו

4.4.2 אילו לוחות אם וזיכרונות מתאימים למעבדים אלו?

4.5 המעבדים השולחניים בארכיטקטורת Nehalem /Westmere

4.6 מתחים מקסימליים: למעבד, לזיכרונות ול-Uncore

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=372975.msg3239425#msg3239425]5. לוחות אם[/iurl]

5.1 לוחות אם - הסברים על החיבורים השונים - וקישורים רלוונטיים

5.2 מהם ההבדלים בין הצ'יפסטים הישנים והחדשים של אינטל?

5.3 חיבור ה-PCIE והדורות השונים. וגם על ההשפעה שלו על ביצועי כרטיס המסך.

5.4 סיור במפעל Shen Zhen של ECS והשלבים בייצור לוח אם

5.5 איך אני מעדכן את ה BIOS לגרסה חדשה יותר?

5.6 כיצד נכנסים בביוס לאופציות הנסתרות בלוחות של Gigabyte? (תזמונים לזיכרונות)

5.7 האם המעבד XXXX נתמך בלוח האם שברשותי?

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=372975.msg3240918#msg3240918]6. זיכרונות[/iurl]

6.1 כיצד לבחור זיכרון כשאינו למטרת אוברקלוקינג

6.2 מערכת הפעלה 32bit לא מזהה יותר מ-3.5 גיגה-בייט של זיכרון

6.3 שילובים של זיכרונות שאינם זהים (הפעלת זיכרונות שונים ביחד)

6.4 הבדלי ביצועים בין סוגי זיכרון, תזמונים, מהירויות ועוד..DDR/DDR2/DDR3

6.5 הבדלים פיזיים בין סוגי זיכרונות: מספר פינים ומיקום החריץ

6.6 SDRAM, DDR, DDR2 ו-DDR3: כיצד הכל עובד?

6.7 מהי כמות הזיכרון המקסימלית שמערכות הפעלה Windows יכולות לנהל?

6.8 מהי כמות הזיכרון המקסימלית שניתן לגשת אליה בשימוש עם מעבד 32Bit?

6.9 זיכרון 800MHz מזוהה כ-400MHz (חצי מהמהירות). מה קורה פה?

6.10 הסבר על תזמוני זיכרונות

6.11 מה זה SPD? גם על הסטנדרטים JEDEC/EPP/XMP

6.12 אילו יצרניות זיכרונות הכי מומלצות?

6.13 האם אפשר לעבוד במצב Dual Channel או TC עם X מודולים של זיכרון?

6.14 כיצד לגלות את נתוני הזיכרון וכיצד להגדיר ידנית?

6.15 מהם ההבדלים בקנייה של ערכת זיכרונות למודולים בודדים?

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=372975.msg3983896#msg3983896]7. תודות/קרדיטים + הFAQ הישן[/iurl]

קריאה מהנה.

[1_Nike_1]

1. מושגים

1.1 Chipset - ערכת שבבים

במחשבים המושג ערכת שבבים מתאר מספר שבבים ייעודיים (בדרך כלל שניים ולפעמים אחד בלבד) הנמצאים על לוח האם ותפקידם לדאוג לחיבור שלל אמצעי הקלט/פלט למערכת. תכנון ערכות השבבים קשור קשר הדוק למעבד בו הם תומכים היות והשבבים חייבים להימצא בקשר הדוק עם המעבד לצורך העברת הנתונים הנדרשים. בגלל העובדה שערכת השבבים מקשרת בין המעבד לכל אמצעי הקלט פלט היא מהווה חלק חשוב בקביעת ביצועי מערכת המחשב כולה.

במרבית המערכות ערכת השבבים כוללת שני שבבים, האחד מתחבר ישירות למעבד ויכול לשלב בקר זיכרון - עבור מעבדים שאינם כוללים בקר זיכרון מובנה - ומספר גדול של נתיבי PCI Express לחיבור כרטיס מסך אחד או יותר. השבב השני מתחבר לשבב הראשון ומכיל את שלל אמצעי הקלט/פלט האחרים כמו PCI, USB, SATA. לכן ערכת השבבים קובעת במידה רבה את תכונות הלוח באיזה טכנולוגיות ומעבדים הוא תומך ולכן מהווה שלב חשוב בבחירת רכיבי המערכת.

1.2 תהליכי יצור של מעבדים (Fabrication Process) -מהם ומהי חשיבותם?

שאלה: מה הכוונה כאשר אומרים שמעבד מסוים מיוצר ב-45nm (ננו-מטר)?

תשובה: טכנולוגית היצור של מעבדים ורכיבים אלקטרוניים מורכבים אחרים נמדדת בגודל המינימלי של המרכיבים הבסיסיים ביותר שניתן לייצר על פיסת הסיליקון - משטח העבודה של השבבים האלקטרוניים. מרכיב בסיסי יכול להיות עובי של מוליך מתכתי או צומת של טרנזיסטור וכדומה. גודלו של רכיב שלם (המורכב מכמה מרכיבים בסיסיים) יהיה בדרך כלל גדול מהמספר הנקוב של טכנולוגיית היצור.

ככל ששיטת היצור מתקדמת יותר משתמשת בטכנולוגיה מתקדמת וחומרים מיוחדים ניתן להגיע ליצור רכיבים קטנים יותר והמשמעות הישירה היא האפשרות לייצר יותר רכיבים אלקטרוניים (כמו טרנזיסטורים) על כל יחידת שטח. יותר טרנזיסטורים מאפשרים לבנות מעבדים מורכבים ומתוחכמים יותר המסוגלים לבצע את העבודה ביתר יעילות. יותר טרנזיסטורים יאפשרו לבנות מעבדים עם ליבות רבות יותר וזיכרון מטמון גדול יותר.

טכנולוגית היצור המקובלת היום היא 45nm ואינטל וגם AMD מייצרים מעבדים בתהליך יצור של 45nm אם כי מדובר בפועל בשיטות שונות לייצור (המבוססות בדרך כלל על סודות מסחריים). עקרון הייצור מבוסס על פרוסת סיליקון - דיסקית דקה של סיליקון בקוטר הגדל בהתמדה, כיום מדובר על קוטר של 300mm אך מתוכנן לעבור ל-450mm. פרוסת הסיליקון עוברת תהליכים כימיים שונים אשר מעצבים את החומר ויוצרים שכבות חדשות אשר בסופו של דבר יוצרות רכיבים אלקטרוניים זעירים (45nm אמרנו?).

על פרוסת הסיליקון נוצרים ביחד מעבדים רבים ולאחר גמר היצור נחתכים ונארזים בתוך אריזת המעבד. כדאי להבין כי תהליך היצור ארוך וממושך ופרוסת הסיליקון עוברת במשך מספר שבועות מאות תהליכים שונים עד שהמעבדים עליה מוכנים. אז ורק אז ניתן לבדוק את המעבדים שנוצרו ולקבוע מי מהם תקין, ומי טוב יותר ומי פחות.

שאלה: האם מעבד המיוצר ב-45nm טוב יותר ממעבד המיוצר ב-65nm?

תשובה: תהליך היצור הקטן יותר אינו מייצר בהכרח מעבד טוב יותר, הארכיטקטורה והתכנון של המעבד קובעים כמה יעילה תהיה פעולתו. כבר ראינו מעבדים בתהליך יצור נחות יותר שמציגים ביצועים טובים יותר. אולם לירידה בגודל יש יתרונות לא מבוטלים שכאשר מדובר בארכיטקטורה זהה בהחלט מהווים יתרון. טכנולוגיית יצור מתקדמת יכולה לאפשר לאותו תכנון בסיסי של מעבד לצרוך פחות הספק ולכן להתחמם פחות - או לחילופין לאפשר לפעול בתדר יותר גבוה עם אותו ההספק. לעיתים שיפור בשיטת היצור מאפשר טרנזיסטורים טובים יותר שמאפשרים אוברקלוק משמעותי כפי שראינו לדוגמה במעבדי ה-Wolfdale של אינטל במעבר ל-45nm.

שאלה: מדוע קיים מרוץ המזעור בין החברות?

תשובה: רכיבים קטנים יותר מאפשרים כאמור לדחוס יותר רכיבים בשטח נתון. שטח המעבד מוגבל, לא ניתן לייצר פתאום מעבדים בגודל חריג רק כדי לדחוס את כמות הרכיבים הרצויה. על כן אם רוצים להתקדם ולהציג מעבדים בעלי ליבות רבות ומבני עיבוד מורכבים הדורשים מספר גדול מאוד של טרנזיסטורים יש צורך לייצר בשיטות מתקדמות יותר רכיבים קטנים יותר.

סיבה נוספת היא כלכלית טהורה, כפי שהוסבר קודם תהליך היצור מורכב ואורך שבועות. בזמן זה נוצרים כל המעבדים ביחד על אותה פיסת סיליקון בגודל נתון ולכן ככל שתהליך היצור קטן יותר ניתן לקבל מכל פרוסת סיליקון (באותה השקעה) יותר מעבדים. למעשה מעבר בין שיטות יצור הוא בדרך כלל ביחס של 0.707 (שורש של 2 חלקי 2) ולכן שטח הרכיב קטן בפועל פי שניים. המשמעות בפועל שמפיסת סיליקון של 300mm ניתן לקבל פי שניים מעבדים כאשר עוברים מתהליך יצור של 65nm לתהליך של-45nm ומייצרים את אותו המעבד. רווח נקי למפעל המייצר, לכן כאשר אינטל מובילה בשנה על AMD בתהליך היצור המשמעות ל-AMD שהם מסוגלים לייצר פחות מעבדים (חצי כמות) מכל פיסת סיליקון בעוד ההשקעה בזמן וחומרים זהה.

1.3 מהו ה-BIOS ומהם התפקידים שלו?

הביוס במחשב (ר"ת Basic Input/Output System) קיבל את שמו מהמיקרו מחשבים הראשונים שהופיעו בעקבות המצאת המיקרו-מעבד (המעבד כפי שאנו מכירים כיום) בסוף שנות השבעים ותחילת שנות השמונים (של המאה הקודמת). באותם ימים מערכת ההפעלה כולה נמצאה בזיכרון לא נדיף (ROM) וחלק ממנה היה תוכנת BIOS שאכן הייתה אחראית על התקני הקלט/פלט במחשב.

במחשבים כפי שהם מוכרים לנו היום יש ל-BIOS תפקיד מעט שונה, ה-BIOS הוא תוכנה שנמצאת על זיכרון לא נדיף - כלומר הוא לא נמחק עם ניתוק המתח למחשב - ותפקידה לאפשר את אתחול מערכת המחשב ולהביאה למצב בו המעבד מסוגל לגשת להתקני הקלט/פלט השונים ולהריץ תכניות המאוחסנות בהם. המעבד במחשב לא "מודע" לכלל אמצעי הקלט/פלט המחוברים למחשב וכל מה שהוא יודע זה להריץ פקודות שהוא קורא מהזיכרון.

ה-BIOS מכיל תכנית מיוחדת הנמצאת בכתובת שמורה, כאשר מחברים מתח למחשב, המעבד ניגש לכתובת השמורה הזאת ומתחיל להריץ את התוכנית המיוחדת. אותה תכנית דואגת לאתחול כל הרגיסטרים המיוחדים בערכת השבבים ובהתקני הקלט פלט, כך נקבע תדר העבודה, המתחים השונים, פרמטרים ודרכי פעולה של התקני קלט פלט, וכדומה. לאחר שהמערכת מוכנה לפעולה, דואגת התוכנית בביוס לחפש (לפי סדר שנקבע) התקן קלט/פלט ממנו תתבצע טעינת המערכת (boot), בדרך כלל מהדיסק הקשיח, ואז עוברת השליטה במערכת למערכת ההפעלה.

1.4 Cache - זיכרון מטמון

המושג זיכרון מטמון במחשבים מציין באופן כללי שטח אכסון המכיל עותק של נתונים שנמצאים באמצעי אחסון אחר, איטי יותר או קשה לגישה יותר מזיכרון המטמון. הנתונים המקוריים נמצאים בדרך כלל במקום שדרוש זמן ארוך יחסית לקרוא ממנו כמו זיכרון ראשי (או אפילו כונן קשיח) וזיכרון המטמון הוא קרוב ומהיר. פעולתן של זיכרון המטמון הופכת ליעילה בשל עיקרון המקומיות שמראה כי פעמים רבות ניגשים לאותם ערכים שוב ושוב בפרק זמן מסוים ולכן הקריאה של ערכים אלה מזיכרון המטמון מייעלת באופן משמעותי את פעולת המערכת.

במעבדים זיכרון המטמון צמוד למעבד ובנוי למעשה על אותה פיסת סיליקון. זהו זיכרון מהיר מאוד מסוג SRAM (Static RAM) המסוגל לפעול במהירות של המעבד או במהירות קרובה לזה ומספק למעבד אפשרות לקרוא ולכתוב במהירות. המצב האידיאלי הוא שכל מרחב הכתובות במחשב יהיה זיכרון מטמון ענקי אחד ואז המעבד יוכל תמיד לקרוא ולכתוב במהירות המרבית אולם זיכרון SRAM מהיר הוא יקר וצורך הספק רב ולכן הפתרון לא ישים, בנוסף לכך עקרון המקומיות גורם לכך שגם זיכרון מטמון קטן יחסית הוא יעיל מאוד ומעל לגודל מסוים השיפור בביצועים כבר אינו שווה את ההשקעה הנוספת בהגדלת זיכרון המטמון.

המימוש במעבדים מודרניים כולל זיכרון מטמון במספר רמות, כאשר בצמוד למעבד נמצא זיכרון מטמון מרמה ראשונה (L1) והוא פועל בקצב המעבד, זהו זיכרון קטן ומכיל בדרך כלל מספר עשרות קילו-בתים של זיכרון. מתחתיו נמצא זיכרון מטמון מרמה שנייה (L2) איטי יותר וגדול יותר (בדרך כלל כמה מאות קילו-בתים). ולאחרונה אנו רואים גם זיכרון מטמון מרמה שלישית (L3) גדול מאוד יחסית (עד 12MB במעבד זיאון לשרתים של אינטל - Dunnington) המשמש בין היתר גם כאפיק תקשורת בין הליבות במעבד.

המעבד מנסה תמיד לקבל את המידע שהוא צריך מזיכרון המטמון L1 אם הכתובת המבוקשת לא נמצאת שם, זה נקרא החטאה ואז הוא פונה לזיכרון L2 וזה כבר לוקח מספר מחזורי שעון נוספים. במקרה של החטאה הפניה הבאה תהיה לזיכרון ה-L3 ואם גם שם לא נמצא המידע הדרוש אז תתבצע פניה לזיכרון הראשי שאורכת מספר רב של מחזורי שעון.

1.5 מה זה Overclock/OC/ אוברקלוק?

אוברקלוקינג זהו תהליך שבו המשתמש מכריח רכיב/רכיבי מחשב לעבוד בתדר יותר גבוה מהתכנון של היצרן.

יש המון סיבות לאוברקלוקינג, אך הנפוצה ביותר היא הגדלת ביצועי הרכיב שעובר את התהליך.

אוברקלוקינג יכול לגרום לאי-יציבות וכשל בחומרה אם מבוצע בצורה פזיזה

1.6 מה זה Benchmark/ בנצ'מארק?

בנצ', או בשמו המלא בנצ'מארק (Bench / Benchmark) זה בעצם תוכנה, או מוד לתוכנה שבודק את ביצועי המערכת, אם זה מעבד, זכרונות, כרטיס מסך, או כל חלק אחר

1.7 מהן הטכנולוגיות C1E ו-EIST ומהם ההבדלים ביניהן?

הפונקציה C1E מורידה את מהירות השעון של המעבד ע"י הורדת המכפלה לערך המינימלי שלה, ואז מורידה גם את המתח על מנת לשמור על יציבות.

פונקצית EIST מאוד דומה ל-Cool'n'Quiet של AMD. כאן באופן דינמי תעלה ותרד מהירות השעון של המעבד לפי רמת השימוש בו מהתדר המינימלי ועד לתדר הנורמלי שלו - וכנ"ל לגבי מתח.

במידה ומבצעים אוברקלוק, ביטול האופציות הנ"ל יכול להועיל ביציבות המערכת, אך זה כל עוד מדובר באוברקלוק מתקדם ולא בינוני. כי כשעושים אוברקלוק בינוני הפונקציות הללו אינן מפריעות ליציבות המערכת וכדאי להשאיר אותן פועלות למען צריכת חשמל נמוכה יותר. מומלץ לקרוא גם את סעיף 2.1 (מעבדים).

מקור (ומידע נוסף): http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2725

1.8 מה זה PCB?

למעשה PCB זה ראשי תיבות של Printed Circuit Board, או בעברית לוח מעגלים מודפס

PCB איכותי למשל יכול לאפשר עוד קצת אוברקלוק, ואחד לא איכותי לא ינטרל "רעשים" והפרעות בין מעגל אחד לשני

[1_Nike_1]

2. מעבדים

2.1 יש לי מעבד במהירות X אבל הוא עובד במהירות Y, האם זה תקין?

במאמץ המכפלה והתדר יעלו חזרה למקורי. אפשר לראות את התדר עולה חזרה אם מאמצים את המחשב.

לטכנולוגיות שעושות את זה קוראים EIST ו-C1E ומטרתן למזער את צריכת החשמל.

ניתן לבטל זאת בביוס, אך לא כדאי כי כמו שנאמר מדובר בהפחתה בצריכת החשמל וכשיש צורך ביותר כח עיבוד אז התדר שב בחזרה לערך הנורמלי.

2.2 כיצד אני יודע איזה מעבד/לוח-אם/זיכרון יש לי במערכת?

בעזרת אחת או יותר מהתוכנות הבאות: Everest, CPU-Z, Sandra. הנפוצה והקלה ביותר לתפעול (אינה דורשת התקנה) היא CPU-Z.

2.3 מה ההבדל בין Retail/Box לבין Tray/OEM/Bulk?

Tray הוא בדיוק כמו OEM מקבלים רק את המעבד. ללא קירור ויש צורך להוסיף קירור אלטרנטיבי

Box הוא בדיוק כמו Retail. המעבד מגיע בקופסה סגורה של חברת המעבדים עם קירור מקורי (נקרא גם סטוק)

שאלה: האם יש בעיה עם מעבדים שלא מגיעים באריזה מקורית על אף שנקראים BOX?

תשובה:

ניתן לקנות קירור מקורי של מעבד, וניתן לקנות מעבד בתצורת Tray. ומן הסתם שניתן לקנות את השילוב שלהם, וזה משתלם במקרה וזה יותר זול מ-Box. מה שקיבלת, זה אם היית עושה דבר שכזה, וזה לא באמת Box.

בכל מקרה, לגבי אם נעשה בו שימוש או שיש משהו מסריח- אין סיבה לחשוד יתר על המידה שכן חנויות יכולות להשתמש בהרבה מוצרים מבלי שהלקוח ידע (מוצרים שלא מגיעים אטומטים לגמרי). אם אתה סומך על החנות, ולדעתי אתה צריך לסמוך עליה כי אתה לא היחיד (ואתה ציינת בעצמך שישנן חנויות רבות כאלו) שנתקל בכזו קומבינציה כתחליף לתצורת של Box.

לגבי המדבקה, אם אתה מסיר אותה בשלמותה ואתה שומר אותה בצד, אתה לא מפסיד את האחריות. ואני לא בטוח ב-100% שתאבד את האחריות, כי אם יש לך קבלה על הקניה אז זה גם כן מהווה מעין הוכחה שהמעבד הזה נרכש על ידיך מהחנות. למען האמת, אני דיי בטוח שאתה לא תאבד את האחריות. לא הגיוני שהקירור לא יהיה אופטימלי בגלל עניין אחריות/אמון בלקוח (דרך אגב, המדבקה נמצאת על הקופסה אם אתה קונה [ומקבל] Box). לידע כללי, המדבקה משמשת אך ורק את היבואן בשביל לדעת אם אכן המעבד נקנה ממנו ולא מיבואן אחר. אז ההמלצה היא להסיר את המדבקה בעדינות -מומלץ עם סכין יפני/ת [איך שתרצה]- ולשמור אותה בצד, אולי להדביק על הקבלה.

ההבדל המהותי בין מעבד באריזת BOX לבין מעבד באריזת BULK הם נושא האחריות.

שני מפיצים מורשים קיימים בארץ למוצרי אינטל, האחד חיון הפצה שמורשה לכור חלק ממוצרי אינטל ובניהם מעבדים, והמפיץ הגדול ביותר שמורשה למכור את כל מוצרי אינטל - איסטרוניקס.

עכשיו, מפיצים מורשים של אינטל, קרי חיון ואיסטרוניקס מוכרים אך ורק מעבדי BOX.

אחריות על מעבדי BOX ניתנת לשלוש נים בלבד ובתנאי שהם נרכשו בתצורת BOX.

אינטל לא נותנת אחריות ישירה למעבדי TRAY/BULK שכן אלו מעבדי OEM ולכן האחריות היא מול מי שמכר את המעבד ואת זה חייבים להדגיש. לעומת זאת מעבד BOX שנרכש יכול להיות ב-RMA ישירות מול אינטל (אם יש לחנות מספר IPI של אינטל...) או דרך חנות>מפיץ מורשה של אינטל ואינטל "מכירה במעבד הזה והיא אחראית לו במקרה של תקלה.

דבר נוסף שחשוב להדגיש שמעבדי TRAY לכאורה אינם יכולים להיות מזוהים(בחלק מהמקרים) כמעבדים חדשים.

מיכוון שנשאלות שאלות הנה לינקים שמראים איך מגיע מעבד BOX ומה האחריות של המעבדים:

http://www.intel.com/support/processors/sb/CS-029448.htm

וכאן מתוך FAQ הסבר על האחריות והמשמעות של OEM ן-BOX:

http://www.intel.com/support/processors/sb/CS-020033.htm

מדף זה יש לינק לקובץ PDF עם הסבר מפורט על האחריות.

2.4 שיטת המיתוג של אינטל למעבדים השולחניים בתושבת LGA775

המיתוג מורכב מאות (או שתיים) ו-4 ספרות. משמעות האותיות שקודמות ל-4 הספרות:

E- מעבדי 2 ליבות עם צריכה של 65W

Q- מעבדי 4 ליבות

X- מעבדים עם מכפלה פתוחה ותמיכה ב-VT; מעבדי 2 ליבות קיים רק X6800; מעבדי 4 ליבות מסומנים QX

הערה לגבי קאש = זיכרון מטמון, במקרה הזה מרמה שנייה. למעבדים הבאים אין זיכרון מטמון מרמה שלישית.

משפחת Core 2 Quad + אקסטרים / ליבת Yorkfield : תהליך של 45 ננומטרים

מודל QX9770- באס 1600Mhz, קאש 12MB, צריכה 136W

מודל QX9650- באס 1333Mhz, קאש 12MB, צריכה 130W

מודל Q9xxx- באס 1333Mhz, לדגמי Q9x5x קאש 12MB ולשאר 6MB, צריכה 95W

מודל Q8xxx- באס 1333Mhz, קאש 4MB, צריכה 95W (דגמי 8200 ו-8200S לא תומכי VT. דגם 8300 רק בקוד SLGUR)

^ מעבדי Yorkfield שהדגם שלהם מסתיים באות S = צריכה נמוכה של 65W (למשל Q9400S)

משפחת Core 2 Duo / ליבת Wolfdale: תהליך של 45 ננומטרים

מודל E8xxx- באס 1333Mhz, קאש 6MB, צריכה 65W (דגם 8190 לא תומך ב-VT)

מודל E7xxx- באס 1066Mhz, קאש 3MB, צריכה 65W (דגמים עם קוד סידורי המסתיים ב-ML תומכים ב-VT, השאר לא)

משפחת Core 2 Quad + אקסטרים / ליבת Kentsfield: תהליך של 65 ננומטרים

מודל QX6xxx- לדגם QX6850 באס 1333 ולשאר 1066Mhz, קאש 8MB, צריכה 130W

מודל Q6xxx- באס 1066Mhz, קאש 8MB, צריכה 105W אך ל-Q6600 עם סטפינג G0 צריכה 95W

משפחת Pentium Dual-Core / ליבת Wolfdale: תהליך של 45 ננומטרים

מודל E6xxx- באס 1066Mhz, קאש 2MB, צריכה 65W (דגם 6500K בעל מכפלה פתוחה)

מודל E5xxx- באס 800Mhz, קאש 2MB, צריכה 65W (דגמים עם קוד סידורי המסתיים ב-ML תומכים ב-VT, השאר לא)

מודל E2210- באס 800Mhz, קאש 1MB, צריכה 65W (לא תומך VT)

משפחת Core 2 Duo + אקסטרים / ליבות Conroe ו-Allendale: תהליך של 65 ננומטרים

מודל X6800- באס 1066, קאש 4MB, צריכה 75W

מודל E6xxx- ליבת Conroe (ליבת Allendale בסטפינג L2), דגמים המסתיימים ב-40/50 (כמו 6750) באס 1333Mhz והשאר 1066Mhz, לדגמי 6300 ו-6400 קאש 2MB והשאר 4MB, צריכה 65W

מודל E4xxx- ליבת Allendale, באס 800Mhz, קאש 2MB, צריכה 65W (אין תמיכה ב-VT)

משפחת Pentium Dual-Core / ליבות Conroe ו-Allendale: תהליך של 65 ננומטרים

מודל E2xxx- ליבת Allendale (ליבת Conroe בסטפינג G0), באס 800Mhz, קאש 1MB, צריכה 65W (אין תמיכה ב-VT)

2.5 ניטור טמפרטורות בשיטת TJMax /או כיצד לנטר טמפרטורות במעבדי Core 2

למעבדים כפולי ומרובעי ליבה של אינטל יש שני סוגים של חיישני טמפ'. טמפ' מחיישן Thermal Diode שנמצא בין הליבות (Tcase), וטמפ' מחיישני DTS (קיצור של Digital Thermal Sensor) שנמצאים בכל אחת מן הליבות. החיישן הראשון בתוכנות ניטור יופיע כ-CPU ואילו החיישנים שמייצגים את טמפ' הליבות יופיע כ-Core #1/2/3/4 שהן בעצם טמפ' Tjunction (קיצור של Temperature Junction). שניהם שלבים שונים של חיישני טמפ' והטמפ' שנקבעת מהחיישן האנלוגי (Tcase / CPU) תמיד תהיה מתחת לטמפ' של החיישנים הדיגיטליים (Tjunction /Core).

TJMax: ישנו קבוע במעבדים, משנק, שלפיו בטמפ' גבוהה מוגדרת מראש (טמפ' שאינטל לא שחררה לציבור) המעבד מוריד תדר/מתח על מנת לחזור לטווח של טמפרטורות נורמליות. המטרה של קבוע זה היא מניעת פגיעה במעבד שנגמרת כתוצאה מטמפ' עבודה גבוהה מידי. ככל שהטמפ' מופרזת יותר, הוא מאט יותר. מילה נוספת שמתארת את מנגנון זה היא Thershold.

ערך/קבוע זה (בעצם הטמפ') שבו המעבד יבצע Throttle אינו ידוע ובלתי ניתן לשנותו.

בזמן הפעלת תוכנת ניטור טמפ', התוכנה מבצעת חישוב על פי ערך הTJMax (קיצור של Maximum Tjunction), ערך שניתן לעריכה/שינוי (בתוכנה) אשר מציין את הערך המקסימלי לטמפ' עבודה של הליבות (כל אחת בפני עצמה). על מנת שהתוכנה תחשב את הטמפ' האמיתיות של הליבות, היא מקבלת ערך מהמעבד שהוא המרחק שלו מטמפ' TJMax האמיתית. למעשה ערך זה הוא המידע המוצק היחיד בחיפוש אחר הטמפ' האמיתיות של הליבות.

דוגמא: ב-RealTemp מוגדרת טמפ' TJMax של 95 מעלות צלזיוס (אינה טמפ' TJMax האמיתית שכן אנו לא יודעים מהי).

מתבצעת קריאה מהמעבד של המרחק מטמפ' TJMax האמיתית, לצורך העניין 50 מעלות צלזיוס.

התוכנה מחשבת 95-50=45 מעלות צלזיוס.

אז למה כל תוכנה מציגה טמפ' אחרת? כי כל תוכנה מחשבת לפי TJMax אחר וגם ניתן לשנות את הערך הזה באותן תוכנות.

למשל, אם היינו יודעים שהטמפ' האמיתית של אחת מן הליבות היא 40 מעלות צלזיוס, אז:

מקרה אחד: TJMax 105c והמעבד מחזיר 50 - אז הטמפ' תהיה 55 מעלות.

מקרה אחר: TJMax 95, המעבד שוב מחזיר 50 - כאן הטמפ' תהיה 45 מעלות.

אינטל שחררה את ערכי ה-TJMax של המעבדים שלה וכעת ניתן לקבל תוצאות מדויקות.

מגדירים בתוכנת הניטור (RealTemp/CoreTemp) את ערך ה-TJMax המתאים וכך מתקבלת הטמפ' המדויקת והנכונה ביותר:

http://www.tomshardware.co.uk/intel-dts-specs,news-29460.html

2.6 אינדקס מעבדים

כללי http://www.techpowerup.com/cpudb/

איי.אם.די http://products.amd.com/en-us/DesktopCPUResult.aspx

אינטל http://www.intel.com/products/processor_number/chart/index.htm

2.7 אילו שיפורים הוכנסו בארכיטקטורת ה-Core שנמצאת בשימוש בליבות Conroe, Merom, Yonah ו-Dothan?

מצגת של אינטל המסבירה את השיפורים

2.8 מה משמעות צירופי האותיות שעל גבי מעבדי AMD?

http://www.ocinside.de/html/workshop/amd_a64_product_id.html

http://www.amdboard.com/amdid.html

http://www.amdboard.com/amd64_opn.html

http://fab51.com/cpu/guide/opn-64-e.html

[1_Nike_1]

3. K10

3.1.1 אודות ארכיטקטורת K10 של AMD

3.1.2 מהם ההבדלים שבין ה-Phenom וה-Athlon הישנים לחדשים?

3.1.3 אילו לוחות אם וזיכרונות מתאימים למעבדים אלו?

3.2 המעבדים השולחניים במשפחת Phenom II

המעבדים ששמם מודגש טרם שוחררו לשוק.

3.3 המעבדים השולחניים במשפחת Athlon II

המעבדים ששמם מודגש טרם שוחררו לשוק.

3.4 מה AMD מתכננים בעתיד

[1_Nike_1]

4. Nehalem /Westmere

4.1 ליבת Bloomfield

4.1.1 אודות מעבדים בעלי ליבה זו

בלומפילד (Bloomfield) היא ליבה המיוצרת בטכנולוגית יצור של 45 ננומטרים, נעשה בה שימוש בסדרת המעבדים Core i7-900 (הושקה ב-17.11.2008) אשר מבוססת על ארכיטקטורה בשם נהלם (Nehalem). על פרטים נוספים אודות הארכיטקטורה ניתן לקרוא בכתבה שלנו.

4.1.2 אילו לוחות אם וזיכרונות מתאימים למעבדים אלו?

המעבדים מסדרת Core i7-900 מתאימים לתושבת LGA1366 בעוד המעבדים הקודמים של אינטל מתאימים לתושבת LGA775, ולכן לא ניתן בשום מקרה להשתמש בלוחות קודמים למעבד החדש. הלוחות היחידים שמתאימים הם לוחות המבוססים על ערכת השבבים X58.

המעבדים תומכים בזיכרון מסוג DDR3 בלבד. בנוסף המעבדים כוללים בקר זיכרון מובנה עם ערוץ משולש (Triple Channel) ולכן הקיטים של הזיכרונות למעבדי Core i7 עם ליבת בלומפילד מכילים שלושה סטיקים של זיכרונות (אולם כמובן שמאפשרים גם עבודה במצב Dual Channel). חברת אינטל ממליצה להשתמש בזיכרון שאינו עולה על 1.875V כדי לא לגרום נזק למעבד.

4.2 ליבת Lynnfield

4.2.1 אודות מעבדים בעלי ליבה זו

סדרות i5-700 ו-i7-800 (הושקו ב-8.9.2009) מבוססות על ארכיטקטורת נהלם (Nehalem) ומיועדות לתושבת LGA1156. הסדרות מיוצרות בליתוגרפיה של 45 ננומטרים והליבה נקראת לינפילד (Lynnfield). על פרטים נוספים אודות הסדרה החדשה ניתן לקרוא בכתבה שבאתר.

4.2.2 אילו לוחות אם וזיכרונות מתאימים למעבדים אלו?

המעבדים החדשים מסדרות Core i7-800 ו-Core i5-700 בעלי ליבת לינפילד מתאימים לתושבת LGA1156 בעוד המעבדים הקודמים של אינטל מתאימים לתושבת LGA775 (וה-i7-900 מתאימים ל-LGA1366) ולכן לא ניתן בשום מקרה להשתמש בלוחות קודמים עם מעבדים אלו.

הלוחות המתאימים הם מבוססים על פלטפורמת Ibex Peak (סדרה 5) שבה ערכות השבבים P55, H55, H57 ו-Q57.

המעבדים החדשים תומכים בזיכרון מסוג DDR3 בלבד. המעבדים כוללים בקר זיכרון עם ערוץ כפול (Dual Channel) ולכן יתאימו להם קיטים של זיכרונות לערוץ כפול במתח שאינו עולה על 1.65V כדי לא לגרום נזק למעבד (לפחות על פי המלצת אינטל).

4.3 ליבת Clarkdale

4.3.1 אודות מעבדים בעלי ליבה זו

ארכיטקטורת ווסטמיר (Westmere) היא שלב ה"טיק" של נהלם שבו אנו רואים ירידה בתהליך היצור, זו מבוססת על ארכיטקטורת נהלם עם ירידה מ-45 ננומטרים ל-32 ננומטרים. קלארקדייל (Clarkdale) היא הליבה הראשונה בארכיטקטורת ווסטמיר, זו הושקה בינואר 2010 ובה הסדרות i5-600 ו-i3-500. מעבדים אלו יתאימו כמו מעבדי לינפילד לתושבת LGA1156 וישתמשו בזיכרון DDR3.

במעבדי קלארקדייל ישנם שני שבבים. שבב אחד הוא המעבד והשבב השני מכיל יחידת גראפית מובנית וכמו כן גם את בקר הזיכרון המובנה (שבבלומפילד ולינפילד הוא במעבד), כמו שניתן לראות בתמונה הבאה. רק ליבת המעבד היא בתהליך יצור של 32 ננומטרים, הליבה הגרפית מיוצרת ב-45 ננומטרים. Turbo Boost לליבה הגרפית יהיה מיושם בינתיים רק בגרסה למעבדים ניידים Arrandale.

משום היכולות הגרפיות המובנות יש צורך במעבר ליציאות הוידאו והוא אפיק שני* בין המעבד לשבב הדרומי שנקרא FDI ומשמעו Flexible Display Interface.

* הראשון הוא ה-DMI שבערכות שבבים עם תושבות LGA775 ו-LGA1336 אחראי לתקשורת 2GB/s בין שבב הגשר הדרומי לשבב הגשר הצפוני. בפלטפורמת Ibex Peak בה בקר הזיכרון וה-PCI-E נמצא במעבד (בבלומפילד רק בקר הזיכרון), מעבדי לינפילד/קלארקדייל מבצעים את רוב הפונקציות שעד כה היו תפקיד שבב הגשר הצפוני -- ולכן הוא אינו קיים כעת. מאחר וב-Ibex Peak הכרטיס מסך משוחח ישירות עם המעבד (קישורים מוטמעים בו), הוא רק צריך לטפל בתקשורת שבין המעבד לשבב הגשר הדרומי (שהוא בעצם עכשיו כל ערכת השבבים). מאחר וקישור זה לא צריך רוחב פס כ"כ גדול (כפי שהיה אם היה מטפל בגרפיקה כמו ב-X58), ב-Ibex Peak נעשה שימוש ב-DMI (במקום ה-QPI שב-Tylersburg).

AESNI: השינוי העיקרי היחיד מארכיטקטורת נהלם לווסטמיר הוא תמיכה בסט הפקודות החדש AES New Instructions (רק בסדרת i5-600). ה-AESNI מכיל 6 פקודות שהמטרה היחידה שלהן היא האצת אלגוריתם ההצפנה AES.

4.3.2 אילו לוחות אם וזיכרונות מתאימים למעבדים אלו?

מעבדי קלארקדייל כמו לינפילד מתאימים לתושבת LGA1156 בלבד וכמובן שעובדים עם אותן ערכות שבבים- P55, H55, H57 ו-Q57. משום שבמעבדי קלארקדייל שבב גרפי יש צורך בערכת שבבים מעט שונה בשביל לנצל את היכולות הגרפיות. ערכות השבבים שבפלטפורמת Ibex Peak מתאימות הן למעבדי לינפילד והן למעבדי קלארקדייל אך רק H55, H57 ו-Q57 מאפשרות שימוש בשבב הגרפי שבמעבד.

4.4 ליבת Gulftown

4.4.1 אודות מעבדים בעלי ליבה זו

כמו ליבת ה-Clarkdale גם ליבת ה-Gulftown משתמשת בארכיטקטורת Westmere (בעצמה מבוססת על Nehalem) שבה תהליך יצור 32 ננומטרים במקום 45 ננומטרים (שלב ה-Tick שבתוכנית ה-Tick-Tock של אינטל) ויתרונות אחרים על פני Nehalem כמו AES-NI (ראו סעיף 4.3.1). מאידך הקשר ל-Clarkdale ליבה זו היא מעין השלב הבא של ליבת Bloomfield כשהייחוד הכי גדול הוא התהוות שש ליבות עיבוד. כמו Bloomfield גם ב-Gulftown מעבדים אך ורק ממשפחת Core i7 ולפיכך מעבדים שתומכים ב-HyperThreading.

לביקורת באתר על מעבד ה-Gulftown הראשון- http://hwzone.co.il/reviews/mb/980X

4.4.2 אילו לוחות אם וזיכרונות מתאימים למעבדים אלו?

מעבדים עם ליבה זו מיועדים לתושבת LGA1336 ולפיכך רק לערכת השבבים X58. כמו כן תמיכה טבעית בזיכרונות DDR3-1066 במצב עבודה Triple Channel. שוב כמו בבלומפילד ניתן לעבוד ב-Dual/Single Channel והמתח המומלץ ע"י אינטל הוא לא מעל 1.875V בכדי לא לפגוע במעבד.

4.5 המעבדים השולחניים בארכיטקטורת Nehalem /Westmere

המעבדים ששמם מודגש טרם שוחררו לשוק.

*מעבד זה לא תומך VT-d (אך תומך VT-x)

פירוט:

משפחת מעבדי ה-Core i7 מורכבת משתי סדרות שנקראות Core i7-900 ו-Core i7-800. סדרת ה-Core i7-900, ששם הקוד שלה הוא בלומפילד (Bloomfield), תומכת בזיכרונות בשלושה ערוצים ומגיעה עם תושבת LGA1366 ועם טכנולוגיית ה-QPI של אינטל (ר"ת QuickPath Interconnect) שמספקת למעבד נתיב מהיר לתקשורת עם רכיבי המערכת. למען השוואה, יתר המעבדים שנמכרים תחת המותג "Core iX" (גם ה-i7-800) מגיעים עם תושבת LGA1156, עם ה-DMI הידוע (ר"ת Direct Media Interface)ועם בקר זיכרון מובנה של רק שני ערוצים. כל הדגמים שבמשפחת Core i7 מתאפיינים במעבדים בעלי ארבע ליבות ושמונה נימים (Thread).

משפחת ה-Core i5 כוללת את הסדרות Core i5-700 ו-Core i5-600. בסדרה Core i5-700, ששם הקוד שלה הוא לינפילד, המעבדים הם בעלי ארבע ליבות ואין להם תמיכה בטכנולוגיית ה-HT (ר"ת Hyper-Threading). בסדרה Core i5-600 שם הקוד הוא קלארקדייל (Clarkdale) ובה המעבדים הם בעלי שתי ליבות, ארבע נימים (אלו דווקא כן תומכים בטכנולוגיית ה-HT), זיכרון מטמון מרמה שלישית (L3 Cache) בנפח 4 מגה-בייט וליבה גראפית מובנית.

כל המעבדים שבמשפחת Core i5 תומכים אך ורק בזיכרונות בשני ערוצים. מעבדי Core i5 ו-Core i7 תומכים בטכנולוגיית Turbo Boost שמאפשרת לליבות המעבד לפעול בתדרים גבוהים יותר (אוברקלוקינג, אם תרצו) כל עוד שהמעבד נמצא בתוך גבולות קבועים מראש של הספק, מתח וטמפרטורה.

כרגע במשפחת Core i3 ניתן למצוא רק את סדרת Core i3-500 אשר בה שם הקוד הוא קלארקדייל. בסדרה זו מעבדים בעלי שתי ליבות, ארבע נימים, 4 מגה-בייט של זיכרון מטמון מרמה שלישית, תמיכה בזיכרונות בשני ערוצים, ליבה גראפית מובנית אך ללא תמיכה בטכנולוגיית Turbo Boost. הבדל נוסף הוא שלמעבדי לינפילד וקלארקדייל יש בקר PCI-E 2.0 מובנה כשלבלומפילד לא.

לסיכום, מעבדים בעלי שמונה נימים שייכים ל-Core i7, מעבדים בעלי ארבע נימים ועם תמיכה ב-Turbo Boost שייכים ל-Core i5 ומעבדים עם ארבע נימים ללא תמיכה ב-Turbo Boost שייכים ל-Core i3.

4.6 מתחים מקסימליים

באינטל מזהירים כי מתח גבוה מידי לזיכרון עלול לפגוע במעבד משום שבקר הזיכרון מובנה במעבד. זה לא משנה הרבה בשביל הצרכן אם זה נכון או לא כי זיכרונות במתחים התקינים אינם יקרים יותר ובמקרים שכן אז זה לא בצורה משמעותית. לכן כשקונים זיכרון, מלבד תדר שעון ומלבד תזמונים יש לבדוק גם את מתח העבודה שלו. בטבלה הבאה המתחים המקסימליים על פי דפי המידע של ערכת השבבים X58 ושל ערכות השבבים מסדרה 5 (ו-3400) של אינטל.

ה-Vcc שמספק את הליבות לא משתנה והוא 1.55V בשתי הפלטפורמות, אבל חלק ה-uncore (בקר הזיכרון, L3 קאש) של המעבד יורד מ-1.35V ל-1.21V. זה אומר שגם המתח לזיכרון ישתנה מאחר וההפרש המקסימלי בין ה-Vddq ל-Vtt הוא 0.5V.

[1_Nike_1]

5. לוחות-אם

5.1 לוחות אם - הסברים על החיבורים השונים - וקישורים רלוונטיים

http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=253455.0

5.2 מהם ההבדלים בין הצ'יפסטים הישנים והחדשים של אינטל?

http://compare.intel.com/pcc/default.aspx?familyID=10&culture=en-US

5.3 חיבור ה-PCIE והדורות השונים. וגם על ההשפעה שלו על ביצועי כרטיס המסך.

PCI-E הוא חריץ שמיועד לכרטיסי הרחבה (בעיקר כרטיסי מסך) והוא ממוקם בחלק התחתון של לוח האם, ביחד עם כל חריצי ההרחבה השונים.

חריץ זה יכול לעבוד עם מספר רב של ערוצי תקשורת עם הכרטיס שיחובר אליו, מה שנקרא "נתיבים".

הסוג הנפוץ ביותר של חריץ זה בעל 16 נתיבים, מה שנקרא בשפה המקצועית PCI-E X16.

כיום כל כרטיסי המסך (הכרטיסים הכי נפוצים לחריץ זה) פועלים בX16.

כיום כל ערכות השבבים תומכות במינימום של 16 נתיבים, וערכות שתומכות ביותר נועדו לחיבור מספר כרטיסי מסך (SLI\CF). יש גם ערכות שלא תומכות ביותר מ16 נתיבים ותומכות בריבוי כרטיסים, ובמצב כזה 16 הנתיבים יתחלקו לשני הכרטיסים (כרגע ערכות אלו לא תומכות ביותר מ2 כרטיסים) שווה בשווה, 8 נתיבים לכל כרטיס.

שאלה: האם חיבור של שני כרטיסי מסך עם 8 נתיבים לכל אחד מהם תפגע בביצועים?

תשובה: ובכן, גם אחרי הרבה בנצ'מארקים בנושא, התשובה עדיין לא חד משמעית. מהבנצ'מארקים ניתן להסיק שלרוב המשחקים, נכון לכתיבת שורות אלו, מספר הנתיבים מציג הבדלים מזעריים. במילים אחרות, אין בעיה מיוחדת לחבר שני כרטיסים בתצורה של x8/x8.

אמנם, ההשפעה משתנה ממשחק למשחק. יש משחקים שכן דורשים את רוחב הפס הגדול, Flight Simulator X למשל.

בנצ'מרקים לדוגמא:

http://www.tomshardware.com/reviews/pci-express-2-0,1915-10.html

http://hwzone.co.il/reviews/4850_preview/6/

דורותיו של ה-PCI-E

ל-PCI-E יש שני דורות, הלא הם PCI-E 1.1 ו-PCI-E 2.0.

החריץ עצמו זהה לחלוטין, כך שאפשר לחבר כרטיס שכבר תומך ב-2.0PCI-E ללוח שתומך רק בדור הקודם וגם להפך.

ההבדלים העיקריים בין הדורות הם רוחב הפס הכפול שניתן לכרטיס המחובר בדור החדש, 5GT/s במקום 2.5GT/s בדור הראשון.

התמיכה בדור החדש תלויה בערכת השבבים (צ'יפסט), בעוד שרוב ערכות השבבים שיצאו בחצי השני של 2008 תומכות בו (P45, P43 וכו').

שאלה: האם חיבור של כרטיס התומך ב-PCI-E 2.0 ללוח שתומך ב- PCI-E 1.1 יפגע בביצועים?

תשובה: נכון להיום לא, משום שהכרטיסים הנוכחיים לא מנצלים את יכולותיו של הדור החדש.

5.4 סיור במפעל Shen Zhen של ECS והשלבים בייצור לוח אם

http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=187360.0

5.5 איך אני מעדכן את ה BIOS לגרסא חדשה יותר?

http://hwzone.co.il/guides/biosupdate

5.6 כיצד נכנסים בביוס לאופציות הנסתרות בלוחות של Gigabyte? (תזמונים לזכרונות)

במסך הראשי יש ללחוץ CTRL ו-F1 בו זמנית. המסך יהבהב ותחת M.I.T יתווספו אופציות נוספות לשינוי תזמוני הזיכרונות.

5.7 האם המעבד XXXX נתמך בלוח האם שברשותי?

יש מעבדים אשר ידוע שעובדים עם צ'יפסטים מסוימים וגם ניתן לגלות על פי התושבת של המעבד, אך לפעמים יש יוצאים מן הכלל ולכן תמיד מומלץ לבדוק באתר של יצרנית הלוח. למשל אם מדובר בלוח של Gigabyte אז בדף המוצר בצד ימין יש קישור CPU Support List. שם תמצאו את המעבדים שנתמכים והם מסודרים לפי מעבדים שנתמכים באופן טבעי, מעבדים שדורשים עדכון ביוס ומעבדים אשר אינם נתמכים. מומלץ לפני רכישה של לוח-אם, מעבד או שניהם ביחד לבדוק שהם תואמים בדף של הלוח באתר של היצרנית (DFI, ASUS וכו').

[1_Nike_1]

6. זיכרונות

6.1 לכל מי שמעוניין לקנות זיכרון שאינו למטרת אוברקלוק. ההמלצה היא להלן ומומלץ לקרוא גם את שאר הסעיפים.

(א) בחרו נפח זיכרון שמתאים לכם. לשימושים מסוימים דרישות מסוימות אך למשתמש הממוצע מספיקים 2GB. הסטנדרט לאט לאט עלה לכיוון של 4GB אך עדיין לא כולם מנצלים את הנפח הזה. גם שימו לב שברוב מערכות Windows שהן 32bit אין תמיד ניצול של 1GB מתוך ה-4GB.

(ב) בחרו זיכרון לפי התמיכה בלוח שלכם, DDR/DDR2/DDR3. אם אתם לא יודעים אז תוכלו לבדוק בעזרת התוכנה CPU-Z.

(ג) בחרו זיכרון מחברה מוכרת, פרטים בסעיף 6.12.

(ד) מתוך כל הזיכרונות אשר עמדו בסעיפים א-ב-ג, קחו את הזיכרון הזול ביותר. אם יש הבדל בין שני זיכרונות של 10-15 שקלים והיקר יותר הנו במהירות גבוהה יותר או בעל תזמונים טובים יותר, אז יש לו עדיפות שכן אם תבצעו אוברקלוק מתישהו זה יכול להועיל לכם.

6.2 מערכות הפעלה 32bit (חלקן) יכולות לזהות עד כ-3.0-3.8GB של זיכרון. מדוע וכיצד פותרים זאת?

על מנת לעבוד עם יותר, יש להשתמש במערכת 64bit. הסברים ותשובות לכל השאלות, בקישורים הבאים:

מה ההבדל בין ויסטה 32 או 64 ביט? מה עדיף?

Ramdisk: פיתרון יצירתי למגבלת הזיכרון

Dude, Where's My 4 Gigabytes of RAM?

Why doesn't my Windows® PC recognize the whole 4GB of memory I installed?

6.3 שילובים של זיכרונות שאינם זהים

(א) האם אפשר בין DDR ו-DDR2? או DDR2 ו-DDR3? -ישנם לוחות מיוחדים שבהם גם חריצים ל-DDR וגם ל-DDR2, או DDR2 ו-DDR3, אך בשום אופן לא ניתן לעבוד עם שני סוגים שונים במקביל. לוחות עם DDR בלבד לא מתאימים ל-DDR2 (פיזית: 240 פינים ב-DDR2 מול 184 פינים ב-DDR). כנ"ל לגבי שאר הקומבינציות (DDR2+DDR3)

(ב) האם אפשר לפעול עם זיכרון במהירות X בלוח שתומך במהירות נמוכה יותר? - אפשרי. מהירות הזיכרון תהיה הנמוכה בין המהירות של הזיכרון והמהירות שבה תומך לוח האם. הזיכרון פשוט יעבוד במהירות המקסימלית שהלוח מאפשר לו לעבוד בה. למשל אם הלוח מאפשר מקסימום של 800Mhz ונתקין זיכרון במהירות 1066Mhz, אז הזיכרון יפעל במהירות 800Mhz.

(ג) האם אפשר לשלב זיכרונות במהירויות שונות, למשל 667Mhz עם 800Mhz? - בהחלט. כאשר משלבים זיכרונות במהירויות שונות כל הזיכרונות יפעלו במהירות של הזיכרון האיטי ביותר. לדוגמא, אם ישנם זיכרונות שפועלים במהירות 667Mhz ונוסיף זיכרון במהירות 800Mhz אז כולם יפעלו בתדר 667Mhz. (כנ"ל לגבי תזמונים שונים)

(ד) האם ניתן להריץ זיכרונות עם תזמונים שונים? - בדיוק כמו סעיף ג'. התזמונים האטיים ביותר יהיו התזמונים בפועל. למשל זיכרון 4-4-4-12 עם זיכרון 5-5-5-15, בפועל התזמונים יהיו 5-5-5-15.

(ה) האם אפשר לשלב זיכרונות עם חברות, נפחים, ומתחים שונים? -אין שום בעיה לשלב זיכרונות בנפחים שונים ובטח שלא זיכרונות שמגיעים מיצרנים שונים. למתח לעומת זו יש חשיבות מסוימת, שהרי אם זיכרון אחד דורש 2.0V לעבודה תקינה וזיכרון אחר דורש 1.8V בשביל עבודה תקינה.. בסופו של דבר נספק 2.0V לכל הזיכרונות מה שאומר שהזיכרון השני יקבל יותר ממה שהוא צריך. זה לא סוף העולם וגם תמיד אפשר לעשות underclock לזיכרון הראשון (למשל להריץ אותו בתזמונים פחות טובים כך שהוא יעבוד במתח נמוך יותר). לרוב ניתן למצוא מתח שיספק את שני המודולים בלי לגרום בעיות, אך עדיף לוודא מתח דומה של זיכרונות לפני רכישה.

6.4 הבדלי ביצועים בין סוגי זיכרון, תזמונים, מהירויות ועוד..

(א) הבדלי הביצועים בין תדרים ותזמונים שונים גם כן זניחים, אין טעם להשקיע יותר בשביל זה. גם במצב של OC- לשחרר עוד קצת תזמונים שהם במילא גבוהים לא יהרוג אף אחד ובהחלט לא את הביצועים של מעבד באוברקלוק שינתנו בתמורה. כמובן אלא אם כן מדובר בכמה שקלים.

(ב) נפח נגד מהירות: כפי שכבר נאמר, ההבדלים במהירויות זניחים ולכן ישנה עדיפות לנפח על-פני מהירות. לדוגמא, אם ברשותכם זיכרון 256MB במהירות 333Mhz ואתם רוצים להוסיף 1GB 400Mhz, אז עדיף להשאיר את ה-256MB כי עדיף נפח גדול 1GB+256MB שיעבוד במהירות 333Mhz מאשר 1GB במהירות 400Mhz.

(ג) DDR2 נגד DDR3: כפי שניתן לראות בקישורים הבאים, אין שום יתרון משמעותי לזיכרון DDR3.

http://www.xbitlabs.com/articles/cpu/display/phenom-ii-x4-810.html

http://www.insidehw.com/Reviews/CPU/AMD-Phenom-II-X4-810-DDR3-vs.-DDR2.html

http://xtreview.com/review217.htm

http://www.tweaktown.com/articles/1124/1/ddr_3_gaming_performance_analysis/index.html

http://www.tweaktown.com/articles/1107/index.html

http://www.neoseeker.com/Articles/Hardware/Reviews/ddr2_vs_ddr3/

http://www.anandtech.com/memory/showdoc.aspx?i=2989

(ד) הבדל הביצועים בין Dual Channel ל-Single Channel הנו זניח ואינו שווה השקעה כספית נוספת. כמובן אלא אם כן מדובר בכמה שקלים.

(ה) הבדל הביצועים בין Dual Channel ל-Triple Channel, בדיוק כמו בסעיף ד', זניח לחלוטין כפי שניתן לראות בלינקים הבאים:

http://xtreview.com/review232.htm

http://www.insidehw.com/Reviews/Memory/Intel-Core-i7-Dual-Channel-vs.-Triple-Channel-Memory-Mode.html

http://www.techreport.com/articles.x/15967

http://www.tweaktown.com/articles/1665/intel_core_i7_memory_analysis_can_dual_channel_cut_it/index.html

http://www.ninjalane.com/articles/general_information/dualvtriple

6.5 הבדלים פיזיים בין סוגי זיכרונות:

(א) מספר פינים:

ל-SD-RAM ישנם 168 פינים

ל-RD-RAM ישנם 184 פינים

ל-DDR ישנם 184 פינים

ל-DDR2 ו-DDR3 ישנם 240 פינים

(ב) מיקום החריץ:

העליון SDRAM והתחתון DDR: העליון RDRAM והתחתון DDR: מלמעלה למטה DDR3 ואז DDR2 ואז DDR

6.6 זיכרונות SDRAM, DDR, DDR2 ו-DDR3 - התשובות לכל שאלותיכם

OCAddiction פרסמו מאמר מפורט ומעניין למדי על הנושא של תזמוני זיכרונות, רוחב פס וכמובן טכנולוגיית ה DualDDR.

אני ממליץ לכולכם לקרוא את המאמר, סתם בתור חומר קריאה, ובמיוחד בטרם אתם שואלים שאלה בנושא.

תודה ל- The Grey Matter

... ומאמר שני

תודה ל- liiight

מאמר מצוין מבית Big Bruin לגבי סוגי הזיכרונות השונים, הסברים טכנולוגיים פשוטים ומובנים, מומלץ *thumbs up*

תודה ל- McFly

מצגת פלאש מצוינת מבית Corsair שמסבירה את הכל בפשטות

תודה ל- americium

6.7 מהי כמות הזיכרון המקסימלית שמערכת הפעלה Windows יכולה לנהל?

תשובה: http://www.crucial.com/kb/answer.aspx?qid=3743

6.8 מהי כמות הזיכרון המקסימלית שניתן לגשת אליה בשימוש עם מעבד 32Bit?

ש: מהו הנפח המקסימלי של זיכרון פנימי שאפשר לגשת אליו עם שימוש במעבד עם נפח אוגרים של 32Bit (או בקיצור מעבד 32Bit)?

ת: הסבר זה נכון למעשה לכל מעבד x86 באשר הוא, החל מה-8086 עם ה-16Bit ועד למעבדי 64Bit

בשפת סף (שפת תכנות הקרובה מאוד לשפת מכונה - שפה שהמחשב מבין) למעשה משתמשים באוגרי המעבד (במקביל לזיכרון הראשי)

כאשר האוגרים יכולים לאחסן כתובת בזיכרון ולשמש כמצביע לאותו מיקום בזיכרון.

לפי ההגיון עם זיכרון שכל תא שלו בנפח Byte בודד (8Bit) ומעבד X Bit מרחב הכתובות הוא 2 בחזקת X, ונפח הזיכרון המקסימלי הוא 2 בחזקת X בתים (Bytes)

אך במעבדי x86 יש תוספת של עוד 4Bit (בדיוק, לכל המעבדים), כך שמרחב הכתובות הוא למעשה 2 בחזקת X+4

הרוב חושבים שמרחב הכתובות של מעבד במצב 32Bit הוא 4 ג'יגה כתובות (שהן 4GB נפח), כשלמעשה מרחב הכתובות הוא 36Bit ויש 64 ג'יגה כתובות, ותמיכה בעד 64GB זיכרון פנימי.

באופן דומה מרחב הכתובות של מעבד במצב 64Bit הוא 256EB (ראשי תיבות של ExaByte)

ExaByte = 1024PetaByte

PetaByte = 1024TeraByte

TeraByte = 1024GigaByte

6.9 זיכרון 800MHz מזוהה כ-400MHz (חצי מהמהירות). מה קורה פה?

ש: הזיכרונות שלי הם DDR 400MHz אבל כתוב לי ב CPU-Z / Sandra / Everest / AIDA שהם רק 200MHz. מה קורה פה?

(תופס לגבי כל זכרון DDR/DDR2/DDR3 שמופיע בחצי מהמהירות שלו בתוכנות הנ"ל)

ת: משפחת הזיכרונות של ה-DDR (ר"ת של Double Data Rate), בניגוד לזיכרונות ה-SDRAM שולחים מידע פעמיים בכל סיבוב שעון

המהירות הבסיסית שלהם נשארה אותו דבר (133MHz, 166MHz, 200MHz, 266MHz, 333MHz) אבל המהירות האפקטיבית שלהם הוכפלה (266MHz, 333MHz, 400MHz, 533MHz, 667MHz)

למען הבהרה התדר האמתי בו הזיכרונות פועלים הוא הנמוך, למשל 400MHz בזיכרונות DDR2 800MHz. את התדר הגבוה (הכפול) ניתן להגדיר כתדר תאורטי או כקצב העברה, כך או כך זה אינו התדר בפועל.

6.10 הסבר על תזמוני זיכרונות

ש: האם אפשר מידע בעברית על תזמוני זיכרונות?

ת: תשובה של smalul

זיכרון - מערך של בנקי זיכרון שמקבל קלט של כתובת ומוציא פלט של מידע.

הזיכרון בנוי משורות (Rows) וטורים (columns). כל תא כזה מכיל 8 ביט, או 1 בייט.

Active Row - השורה הפעילה - שורה שזמינה לגישה של ה chipset. ממנה שולפים את המידע. הקריאה ממנה יותר מהירה מקריאה מבנקים שונים או שורות שונות.

RAS - ראשי תיבות של Row Address Strobe - בוחר את הכתובת של השורה שנבחרה.

CAS - ראשי תיבות של Column Access Strobe - בוחר את הכתובת של הטור הנבחר.

WE - ראשי תיבות של Write Enable - מאפשר כתיבה לזיכרון.

CS - ראשי תיבות של Chip Select - מפעיל את הזיכרון לכתיבה או קריאה.

BA0, BA1 - ראשי תיבות של Bank Address - בוחרים את הבנק אליו ניגשים.

DQ0 - DQ7 - דרכם יוצא המידע החוצא מהזיכרון.

Memory Latency - קובע כמה זמן ה chipset צריך לחכות/להמתין כדי שיוכל להכניס או להסיר מידע מהזיכרון.

הסבר זמני המתנה (תזמונים):

1. ה chipset שולח פקודה לגשת לזיכרון.

2. הפקודה הראשונה היא Activate Row, שתפקידה להפעיל שורה.

3. השורה שנבחרה הופכת להיות השורה הפעילה.

4. כאשר יש שורה פעילה, ה chipset יכול לגשת לכל התאים בשורה הזו עד שהוא מקבל את כל המידע הדרוש.

מספר התאים בכל שורה הוא למעשה מספר הטורים בכל Bank, ולכן אם יש 1024 טורים, בשורה הפעילה יש 1024 תאים, כאשר כל אחד מהם מכיל 8 סיביות, או 8196 סיביות (ביט) בסה"כ.

גישה למידע רב היא יחסית מהירה (מאותה שורה).

5. לאחר שהמידע הושג, מתבצע Deactive Row - השורה הפעילה "מכובת" והמידע שבה חוזר לזיכרון עצמו.

6. התהליך חוזר שורה אחר שורה.

כאשר שורה מופעלת, יש זמן המתנה מהרגע שהשורה מופעלת ועד שניתן לקרוא מידע מהשורה הפעילה. הזמן הזה נקרא tRCD או RAS to Cas delay. הזמן הזה הוא בד"כ 2 או 3 מחזורי שעון.

tRCD - זמן המתנה בין הפעלת השורה עד הרגע שניתן לקרוא ממנה.

לאחר שהשורה מופעלת, ניתנת פקודת הקריאה. זמן ההמתנה בין פקודת הקריאה לבין הקריאה עצמה נקרא CAS. הזמן הזה הוא בד"כ 2, 2.5 או 3 מחזורי שעון. אין זמן המתנה latency כאשר קוראים מאותה כתובת טור ברציפות.

גם כאשר מכבים את השורה יש זמן המתנה. הזמן הזה נקרא tRP או RAS Precharge. זהו הזמן שיש לחכות לפני שמפעילים עוד שורה.

CAS Latency - הזמן, במחזורי שעון, מרגע מתן האות ברגל ה CAS עד להופעת נתונים ברגליים DQ.

במערכות DDR, הערכים הם בד"כ 2, 2.5 או 3 מחזורי שעון. 2.5 יכול להתקבל ב DDR בגלל שהוא עובד גם עם עליית מתח וגם עם נפילת המתח של השעון. 2.5 אומר שאחרי נפילת השעון של המחזור השני (ומכאן 2.5 מחזורים) הנתונים יופיעו ברגלי המוצא.בזיכרון SDR, שעובד רק עם עליית השעון, ה CAS יכול להיות רק 2 או 3 (אין חצאים).

Command Rate /Command Per Clock (CPC)- הזמן, במחזורי שעון, מרגע בחירת השבב (הפעלת Chip Select - CS) ועד לרגע שבו ניתן לשלוח פקודה לזיכרון (כמו הפעלת שורה).

הזמן הרגיל הוא 1T - מחזור שעון אחד או 2T - שני מחזורי שעון.

tRAS - הזמן שבין הפעלת BANK ועד הרגע שניתן לכבותו (Precharge) - מרגע ש BANK מופעל (activated), לא ניתן לכבותו (de-activate) עד שחולף זמן tRAS. זמן זה הוא בד"כ 5, 6 או 7 מחזורי שעון.

תזמונים של 2-3-3-7-1T פירושם:

Cas Latency של 2 מחזורי שעון - 2 מחזורים מרגע בחירת הטור ועד הופעת נתונים במוצא.

tRCD = RAS to CAS delay של 3 מחזורי שעון - 3 מחזורי שעון מרגע הפעלת השורה בבנק הפעיל ועד לקבלת השורה הפעילה.

tRP = RAS Precharge של 3 מחזורי שעון - יש לחכות 3 מחזורי שעון מרגע כיבוי השורה הפעילה ועד שניתן להפעיל שורה אחרת.

tRAS = Active to Precharge של 7 מחזורים - יש לחכות 7 מחזורי שעון עד שניתן לכבות/לעבור ל BANK אחר.

Command Rate של 1 מחזורי שעון - יש לחכות 1 מחזור שעון מהפעלת השבב לפעולה ועד שניתן לשלוח אליו פקודות.

6.11 מה זה SPD? גם על JEDEC/EPP/XMP

JEDEC הוא גוף שקובע תקנים בתחום הזיכרונות ואפילו ה-SPD הוא סטנדרט שלהם. התקנים של JEDEC מגדירים אלמנטים של גודל, צורה, תפקוד ועוד רבים אחרים.. כך בעצם הם בונים מפרט של כרטיס זיכרון בסטנדרט מסוים שיצרני הזיכרונות יעקבו אחריו ויפעלו לפיו. למה צריך את זה? תחשבו מה היה קורה לולא JEDEC, אם בכלל הזיכרונות היו כפי שהם כיום, היה בלאגן גדול של זיכרונות שאינם תואמים לאותן מערכות.

ה-SPD (ר"ת Serial Presence Detect) היא שיטה לגשת למידע על כרטיס הזיכרון וזו נמצאת בשבב EEPROM קטן הנמצא בקצה כרטיס הזיכרון. נפח שבב זה הוא רק 128 בתים והוא משמש לאחסון מידע על הזיכרון עצמו כמו מהירות, תזמונים ומתחים. כיצד המחשב יודע עם איזה זיכרון הוא מתקשר? ה-BIOS אחראי לכך ובעזרת ה-SPD הוא יודע את היכולות/מגבלות של הזיכרון ולהתאים את ההגדרות בהתאם. למשל אם פרטי ה-SPD של זיכרון הם תדר של 800Mhz, תזמונים של 5-5-5-18 ומתח של 1.8V. אם יש צורך שהזיכרון יפעל בתדר של 667Mhz אז ה-SPD יקבע את הפרמטרים המתאימים שכן DDR2-667 הוא תקן JEDEC רישמי.

תקני JEDEC: תקן ל-DDR2. תקן ל-DDR2-1066. תקן ל-DDR3.

אך מה קורה אם משתמשים בהגדרות שהן מעבר לתקני JEDEC? מרבית זיכרונות ה-PC2-8000, PC2-8500 ו-PC2-9200 הם בעצם PC2-6400 בליבם, לפחות על פי תקן JEDEC, כנראה משום שזיכרון PC2-6400 הוא זול יותר ליצור. מעטים הזיכרונות שהם באמת מאושרים ע"י תקן PC2-8500 של JEDEC. לכן, זיכרונות אלו לא מכילים ב-SPD את המהירות (או כל הגדרה אחרת) שפורסמה והם יפעלו במהירות הגבוהה ביותר עם תקן JEDEC שב-SPD.

כך למשל במקרה הזה הזיכרונות יפעלו בתדר של 800Mhz (שזה PC2-6400). מודולים אחרים אפילו ירוצו במהירות נמוכה יותר של 667Mhz (שזה PC2-5300). בפועל זוהי אחריות המשתמש להגדיר ב-BIOS באופן ידני את הפרמטרים כפי שפרסם היצרן.

למה היצרן מפרסם את הזיכרון כ-PC2-8500 אם הוא בעצם PC2-6400? אז זהו שהזיכרון הוא PC2-6400 על פי התקן של JEDEC. זה רק אומר שהזיכרון רץ בתדר מסוים וזה אמין בין אם מדובר ביצרן לבין אם מדובר ב-JEDEC. היצרן מקבל זיכרונות והם עוברים מבחני לחץ, חלק מוכיחים עצמם כחזקים יותר וחלקם חלשים יותר. זיכרונות אלו נארזים ונמכרים במהירות בטוחה ויציבה לפעולה ארוכת טווח.

אז אם קניתם זיכרונות בתדר מסוים והם פועלים בתדר נמוך יותר, זה לא שרימו אתכם והזיכרונות פועלים בתדר הנמוך, פשוט הלוח לא יודע אחרת - אתם צריכים לומר לו לעשות זאת.

ליצרני מעבדים, לוחות-אם, ערכות שבבים וזיכרונות נמאס מהעניין. חברת NVIDIA פיתחה את תקן ה-EPP (ר"ת Enhanced Performance Profile) והחברות Corsair ואינטל פיתחו את תקן ה-XMP (ר"ת Extreme Memory Profile).

פורמטים אלו נכתבים במקום לא משומש בשבב ה-EEPROM וכך זיכרונות ולוחות אם שתואמים לתקן שכזה יכולים לעבוד בפרמטרים שנועדו להם מראש. לוח תומך XMP יחד עם זיכרון בעל פרופיל XMP ולוח תומך EPP יחד עם זיכרון בעל פרופיל EPP. החיסרון הוא שהתמיכה איננה הדדית, לוח תומך ב-EEP לא תומך ב-XMP ולהיפך.

הפיתרון הוא לא לפחד מהביוס, לקפוץ לתוכו (DIVE IN) ולהגדיר את הזיכרונות כמו שצריך וכפי שנועדו לפעול.

6.12 אילו יצרניות זיכרונות הכי מומלצות (איזו חברה הכי טובה)?

שום יצרן אינו עדיף על השני. כשקונים זיכרונות אז הדבר החשוב היחיד בכל הקשור ליצרן הוא רק לדעת שהוא יצרן מוכן וידוע ולא זבל ג'נרי שאח"כ תצטרכו לחפש אותם לעומק בשביל לנצל אחריות. ברגע שצמצמתם את רשימת המועמדים לזיכרונות שמגיעים מחברות ידועות אין יותר איך לצמצם את הרשימה, אין יצרן יותר כדאי או יותר עדיף.

אז איך בוחרים זיכרון בעצם? ראו את הסעיפים הקודמים כאן שדנים בזיכרונות, אין הבדלי ביצועים מורגשים בין תזמונים ותדרים דומים. מתח נמוך בשביל חיסכון בחשמל וידידותיות לסביבה זה תמיד דבר טוב אבל עדיין לא צריך לשלם כפליים בשביל זה.

ברמת האמינות תמיד ניתן להעיף מבט באתרים כמו Newegg בשביל לראות דירוגים של משתמשים. אם אתם מתכוונים לעשות זאת אז בבקשה תעשו את זה בצורה הנכונה, למשל אל תשוו זיכרון עם 2 דירוגים לאחד עם 100+ דירוגים.

רשימת יצרנים ידועים וטובים למקרה ואינכם בקיאים:

Corsair, OCZ, Hynix, Ceon, Kingston, Crucial-Micron, Patriot, Transcend, GeIL, A-DATA, G.Skill, Supertalent, Samsung, Aeneon, Infineon, Nanya, Mushkin, PQI, TwinMOS

במידה ונתקלתם בזיכרון של יצרן שאינו מופיע ברשימה אתם מוזמנים לפתוח דיון חדש או לשלוח הודעה פרטית לאחראי הפורום.

6.13 האם ניתן לעבוד במצב Dual Channel או TC עם X מודולים של זיכרון?

הדרך הכי טובה לגלות היא לגשת לעמוד המתאים בחוברת של הלוח, שם תמצאו טבלה או לפחות הסבר על הקונפיגורציות האפשרויות. ובכל זאת:

ניתן לעבוד עם 4 מודולים במצב DC (כל זוג מודולים, אחד מכל ערוץ). ניתן לעבוד עם 3 מודולים ב-DC, זה נקרא מצב Flex Mode ובעצם שניים ירוצו ב-DC ואחד ב-SC (כלומר בערוץ בודד ללא שיפור). 2 מודולים יהיו DC ומודול בודד SC כמובן.

לגבי TC הבסיס הוא זהה: עם 6 מודולים כל שלושה ירוצו ב-TC (אחד מכל ערוץ). עם חמישה מודולים- 3 רצים ב-TC ו-2 ב-DC. במצב של ארבעה מודולים ישנן שתי אפשרויות, אם מתקינים שלושה מהמודולים בכל ערוץ נפרד (לא ממש משנה היכן המודול הרביעי) אז זה יהיה Flex Mode של TC ו-SC. אם מתקינים את ארבעת המודולים רק בשני ערוצים אז זה יוצא DC. ההמשך די ברור, שלושה מודולים הם TC (אך אפשר להתקין אותם בצורה שזה יהיה Flex Mode של DC ו-SC), שני מודולים הם DC (שוב, ניתן להתקין אותם בצורה שכל אחד יהיה SC) ומודול בודד הוא שוב SC.

6.14 כיצד לגלות את נתוני הזיכרון וכיצד להגדיר ידנית?

על מנת לדעת מהם הנתונים (תדר, תזמונים ומתח) שקבע היצרן עבור רכיב הזיכרון ניתן לעיין במסמכי התיעוד שסופקו עם רכיב הזיכרון. אם אין כאלה, יש למצוא את דגם הזיכרון. את דגם הזיכרון ניתן למצוא בעזרת תוכנה כמו CPU-Z (תחת הלשונית SPD) או לחפש את שם הדגם על המדבקה שעל הזיכרון עצמו. המטרה היא להגיע לאתר היצרן עם הדגם המדויק של הזיכרון וכך לגלות את הנתונים. זה נכון שאפשר להתייחס לנתוני ה-SPD אבל אלו אינם תמיד זהים למה שמשווק היצרן.

הערה: ניתן לצפות בתדר ובתזמונים הנוכחיים בלשונית Memory שב-CPU-Z. את המתח לא ניתן למצוא שם והדרך היחידה היא ב-BIOS.

לאחר מכן יש להיכנס ל-BIOS ולוודא שהתדר, תזמונים ומתח מוגדרים בהתאם לנתוני היצרן - פרטים על מבנה תפריטי ה-BIOS והיכן ממוקמים פריטי התפריט הרלוונטיים ב-BIOS ניתן למצוא בחוברת לוח האם. אם נערכו שינויים חשוב מאוד לא לשכוח לשמור שינויים לפני היציאה מה-BIOS. את המתח הנוכחי שמסופק לזיכרון בד"כ ניתן למצוא בתפריט PC Health תחת VDDR או VDimm.

הערה חשובה: לאחר שינוי הגדרות או OC מומלץ להשתמש בתוכנה Memtest לבדיקת יציבות (בגרסת bootable בלבד).

6.15 מהם ההבדלים בקנייה של ערכת זיכרונות למודולים בודדים?

מודולים מלכתחילה נמכרים בערכה בשביל Dual Channel (והמשיך ל-Triple Channel). מודולים שמגיעים בערכה הם לכאורה כמה שיותר זהים ולכן יציגו ביצועים טובים יותר משום שאחד לא מגביל את השני ב-Dual/Triple Channel. מה שה"גימיק" הזה מציע הוא רוחב פס כפול (או משולש) אל הזיכרונות: רוחב פס למודול הוא 64 ביטים; בקר זיכרון שתומך ב-DC מאפשר גישה לשני ערוצי זיכרון בו זמנית ומכפיל את רוחב הפס מ-64 ביטים ל-128 ביטים (וב-TC משלש את רוחב הפס ל-192 ביטים). לכן גם חייבים מספר זוגי של זיכרונות בשביל לנצל את הטכנולוגיה, מודול אחד לא יכול לנצל רוחב פס של יותר מ-64 ביטים.

ישנן סיבות נוספות כמו נוחות, שיווק.. שיווק בעצם מתקשר ל-DC כי זה לא משהו שתורם הרבה לביצועים; אבל היצרנים עדיין רוצים לעשות כסף (היצרנים יכולים לגבות יותר בעבור ערכה) ותמיד יהיו לקוחות שיפחדו מבעיות תאימות או שיחששו לאבד ביצועים אם יקנו מודולים בודדים ולא בערכה.

אם מניחים בצד את כל התאוריה, הבדל ביצועים משום ניצול DC ימצא רק אם נבדוק בתוכנה סינתטית להשוואת ביצועים, בהשוואה אמתית ההפרש יהיה הרבה יותר קטן עד ללא קיים. מבחינת המשתמש אין הבדלים מבחינת הביצועים, זה לא משהו מורגש וזה גם לאו דווקא קיים (כי מודולים בודדים יכולים להיות זהים באותה מידה {ואף יותר}). למידע נוסף עיינו בסעיף 6.4.

אז לסיכום אפשר לקנות בראש שקט מודולים נפרדים על פני kit שכן אין יתרונות או חסרונות גדולים לאף אחת מן האופציות. אם הפרש המחיר הוא זעום אז זה לא ממש משנה אבל אם הוא בינוני והלאה אז שווה ללכת על הפתרון הזול יותר.

[1_Nike_1]

7. תודות/קרדיטים

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?action=profile;u=13364]LiorP23[/iurl]

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?action=profile;u=3145]Nemesis[/iurl]

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?action=profile;u=29914]barel.[/iurl]

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?action=profile;u=10269]OMRIJ[/iurl]

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?action=profile;u=23288]The Coolest[/iurl]

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?action=profile;u=6689]meirpolaris[/iurl]

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?action=profile;u=42220]sapits1[/iurl]

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?action=profile;u=16481]shlomom[/iurl]

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?action=profile;u=1041]!_Nike_![/iurl]

[iurl=http://hwzone.co.il/community/index.php?action=profile;u=45656]ADIA[/iurl]

תודה רבה לכל הנ"ל על שתרמו ל-FAQ זה.

הFAQ הקודם - http://hwzone.co.il/community/index.php?topic=148745.0