הכי גדול, הכי מהיר: קפיצת מדרגה בזכרונות HBM2 מבית סמסונג

הענקית הקוריאנית מנצלת את ההובלה שלה בעולם השבבים בכדי להכריז על ייצור המוני לזכרונות גראפיים זריזים מאי פעם

שבועות ספורים אחרי שהתחלנו לפנטז על השיפורים שיביאו עמם זכרונות ה-GDDR6, עם רוחבי פס אפקטיביים של 450 ג'יגה-בייט לשנייה לכרטיסים בשוק הביניים וכמעט 1,000 ג'יגה-בייט בשנייה בקצה העליון לכאורה – מגיעה הכרזה שנועדה להזכיר לנו כי כל עולם ה-GDDR הוא בכל זאת שריד מהעבר, שמנסה להשיג את הקצב של הכוכב החדש בעיר.

לכוכב החדש קוראים HBM, או HBM2 ליתר דיוק, והוא הפך לרלוונטי מתמיד בתערוכת CES 2018 עם הכרזה על מעבדי Kaby Lake-G שכוללים ליבות Vega מובנות וזכרונות מתקדמים מסוג זה, וכמו כן הכרזה על מעבדי Vega גראפיים לשוק הנייד – כאשר לא יהיה מוגזם להצהיר כי בקרוב חלק גדול מהכרטיסים הגראפיים לשוק הגבוה ואולי אף לשוק הבינוני יכילו את התקן הזה, אשר מסוגל כבר היום להגיע עד לרוחב פס מפלצתי של טרה-בייט בשנייה.

היכונו – שבבי מהירים יותר בפתח

סמסונג לא מסתפקת במצב העדכני, ומכריזה על תחילת הייצור ההמוני לדור חדש של שבבי HBM2, אשר מגיעים לביצועים מרשימים עוד יותר של 2.4 ג'יגה-ביט בשנייה לכל פין בממשק ה-1,024 ביט האולטרה-רחב של תקן זה (לעומת מקסימום של 2 ג'יגה-ביט בשנייה עד היום), תחת מתח עבודה בסיסי צנוע של 1.2 וולט ועם צפיפות אחסון מוגדלת שמאפשרת להגיע לנפח כולל של 8 ג'יגה-בייט לכל מארז . התוצאה הסופית של כל זה היא רוחב פס אפקטיבי של 307 ג'יגה-בייט בשנייה לכל מארז, כאשר אנחנו כבר יודעים כי יש אפשרות לשלב בין שניים לארבעה כאלו עם ליבת עיבוד אחת – וזה אומר שנוכל לקבל בקרוב ליבות עיבוד גראפיות עם נפח ייעודי של 32 ג'יגה-בייט, ורוחב פס מרשים ביותר של מעל ל-1.2 טרה-בייט בשנייה.

שבבי ה-GDDR6 טרם הגיעו, אך נראה כי שבבי ה- מבהירים כבר עכשיו כי הם יישארו הבחירה המתבקשת עבור מוצרי הקצה המתקדמים ביותר בשוק

כל זה מרשים בהחלט, אם כי ראוי לציין כי זו רק התפתחות ביניים, בדרך להגעתו של דור זכרונות ה-HBM3 – אולי כבר במהלך השנה הבאה. זכרונות אלו צפויים להיות עוד זינוק אדיר קדימה, עם תמיכה בנפחים כלליים גדולים יותר של עד 64 ג'יגה-בייט (!), מתח עבודה "נמוך הרבה יותר" מה-1.2 וולט של דור ה-HBM2 ובעיקר הכפלה של רוחב הפס האפקטיבי לכל מבנה זכרונות שכזה ל-512 ג'יגה-בייט בשנייה, פי 2 מהבסיס של HBM2 ו-66 אחוזים יותר מהזכרונות החדשניים של . עם מערך של ארבעה מבני על השבב נגיע לרוחב פס דמיוני של 2 טרה-בייט בשנייה (!), ואם נראה תמיכה במערכים של שישה או שמונה מבנים הנתון הזה יוכל להגיע גם ל-4 טרה-בייט בשנייה – מטורף.

יש גם באופק, שיהפוך את התקן לגמיש ויעיל אף יותר – וכזה שמתאים למגוון רחב הרבה יותר של יישומים מאשר ה-GDDR

במילים אחרות – יש עוד הרבה לאן לשאוף, והמירוץ הזה בין ל- ומיקרון ממש לא אמור להציג סימני האטה.


שיתוף

הגב

מיין לפי:   החדש ביותר | הישן ביותר | המדורג ביותר