ההימור הגורלי של יצרנית השבבים GlobalFoundries

החברה שאחראית על אספקת רוב מוצריה של נחושה בדעתה להקדים את מתחרותיה הגדולות – ולבצע קפיצה של שני דורות היישר לייצור בטכנולוגיית 7 ננומטר

אחת מהסיבות המרכזיות לכך ש-AMD אמורה לחזור בקרוב מאוד לרמת תחרותיות גבוהה בשוק השבבים נוגעת לשותפת ייצור השבבים הראשית שלה, GlobalFoundries, שעברה סוף כל סוף בהצלחה לייצור המוני של שבבים עם טרנזיסטורי FinFET תלת מימדיים, בליטוגרפיה מתקדמת של – מה שמאפשר לפתח וליצור מוצרים שיהיו חסכוניים יותר ועם הרבה יותר למימדים ולצריכת הספק נתונה, בהשוואה לטכנולוגיות הייצור המישוריות ב-32 ננומטר ו-28 ננומטר איתן הייתה החברה "תקועה" במשך הרבה יותר מדי זמן.

המשכיות הפיתוח הטכנולוגי של יצרנית השבבים אשר נולדה למעשה בעקבות החלטתה של עצמה להפסיק בייצור שבבים עצמי 'בתוך הבית', לצידן של , ו-TSMC, חשובה מאוד להמשך התחרותיות בשוק כולו, ולכן – כשבחברה מצהירים על כוונה לבצע מהלך עסקי שאפתני ואף מסוכן ולדלג מעל דור ייצור אחד, זה משהו שכדאי לכולנו להתעניין בו ולעקוב אחריו.

GlobalFoundries כבר הצהירה על כך בעבר, אך עכשיו היא מכריזה ומאשרת זאת באופן סופי: אחרי דור הייצור העכשווי ב- לא יגיע דור ייצור ב-10 ננומטר כמו אצל המתחרות המובילות – אלא דור ייצור FinFET חדשני עוד יותר ב-7 ננומטר בלבד, שיהיה דומה יותר לדור העתיד הבא בתור של כל השאר.

טבלה שמסבירה על הבדלי הטכנולוגיות הנוכחיים בין יצרניות השבבים הגדולות ביותר בשוק – צפו לעיכובים ול"זליגת" לוחות הזמנים קדימה

GlobalFoundries אישרה כי תפעל להגדיל, לשדרג ולהתאים את מפעל הייצור המתקדם ביותר שלה, Fab 8 במדינת ניו-יורק שאחראי כיום על הייצור ההמוני לכל שבביה העדכניים של , על מנת שזה יוכל להתחיל בייצור שבבי 7 ננומטר בהקדם, ובמקביל יספק תפוקה גדולה יותר של וייפרים ('מצע' שבבים עגול בקוטר 300 מילימטרים) ושבבים מוכנים באופן כללי.

מפעל הדגל של היצרנית הבינלאומית בארצו של הדוד סם ימשיך להוביל את המאמצים הטכנולוגיים שלה – ועשוי להפוך בתוך כשנה וחצי למתקדם ביותר בעולם כולו

על פי לוח הזמנים הנוכחי של היצרנית, שבבי 7 ננומטר ראשונים שיעשו שימוש בטכנולוגיית ייצור מסוג Deep UV שדומה לזו שיש בשוק כיום עתידים להגיע לרמת ייצור המוני מסחרי במהלך המחצית השנייה של שנת 2018 – כאשר בשנת 2019 אמורה להיכנס לשימוש גם טכנולוגיית ייצור EUV (ר"ת Ultra Violet) המבוססת על אורכי גל קטנים עוד יותר, שתוכל לקצר את זמני הייצור עבור כל וייפר סיליקון ובכך לשפר את התפוקה והיעילות.

לוח זמנים שכזה אמנם שאפתני מאוד, אך אם יתגשם יוכל להציב את GlobalFoundries בהובלה טכנולוגית של כחצי שנה ואפילו שנה על פני המתחרות שלה, סמסונג, אינטל ו-TSMC, ויבטיח כפועל יוצא כי מוצריה של ימשיכו להיות תחרותיים מאוד לפחות בחצי העשור הקרוב.

עם כל הכבוד (ויש הרבה) ליכולת התכנון והפיתוח של – מוצריה החדשים לא היו מצליחים להפוך לתחרותיים ורלוטנטיים באמת ללא המעבר לתהליך הייצור החדש ב-14 ננומטר

מצד שני, עיכוב משמעותי במימוש מפת הדרכים הזו (משהו שקורה לעתים די קרובות בתחום הטכנולוגי התחרותי הזה – תשאלו את אינטל) יוכל ליצור מצב בו דווקא GlobalFoundries ו- הן אלו שנמצאות מאחוק, ובבעיה. סמסונג כבר החלה בייצור המוני רשמי בליטוגרפיית 10 ננומטר לשבבי המובייל של קוואלקום, וגם TSMC ואינטל אמורות להתחיל לעשות זאת בחודשים הקרובים (האחת עבור אפל ו-Mediatek, לכאורה, והשנייה עבור המוצרים העצמיים שלה), כך ש- תימצא בפיגור טכנולוגי מסויים – ובמידה שהקפיצה ל-7 ננומטר של GlobalFoundries לא תגיע לפני המתחרות אלא במקביל אליהן, זה ייצור פעם נוספת פיגור של דור ייצור עבור המפתחת – ואולי יעמיד את GlobalFoundries כולה בסכנה משמעותית.

צפו לעדכונים נוספים במסגרת המירוץ המרובע הזה אל פסגת תחום ייצור המוליכים למחצה בקרוב

אנחנו נשתדל לשמור על אופטימיות עבור המהלך הזה, שכאמור יוכל להבטיח את המשך התחרותיות בשוק בעתיד הנראה לעין – ונחזיק אצבעות לכך שכל השחקניות בעולם השבבים יוכלו להפיק את המיטב והמירב מההתפתחויות המהירות והמרשימות האלו. יהיה מעניין.

שיתוף

הגב

מיין לפי:   החדש ביותר | הישן ביותר | המדורג ביותר
Maor Cohen
אורח

Avi Manasherov

ralman
משתמש

אין הרבה תועלת מלנסות להפיק שבב על בסיס סיליקון ב-7nm, מדובר בתעלול marketing שנועד להשפיע על השווקים.
אינטל מדווחת על טכנולוגיה בהתאם ל-backbone שבו היא משתמשת ולכן כרגע עדיין נרשם תהליך ייצור של 14nm.
TSMC רושמת תהליך ייצור של 14nm אבל בפועל backbone של 20nm.
אי אפשר כבר למדוד את הטכנולוגיה לפי הנתון הזה, משחקי nm הפכו לשיגרה בשנים האחרונות.
אני מאמין שהמעבר של TSMC וסמסונג ל-10nm יהיה מעבר שלהן ל14nm אמיתי, וזה אכן סגירת פער.

לדעתי לא יהיה שבב סיליקון טהור ב-7nm, איכות הייצור במימדים כזאת לא תהיה משתלמת בגלל כמות נפלים גדולה. 7nm אמיתי כבר לא יהיה על בסיס סיליקון במלואו, שם דווקא ל-IBM יש יתרון היום.

80EA
משתמש

אני מאמין שאם הם לוקחות על עצמן את הסיכון אז אין סיכון או שזהו דבר שולי ולא כמו שהם מציגים את זה נחייה ונראה

havrik.fs
משתמש

האם לקראת סוף השנה יהיה מעבדי 10nm אצל אינטל (לשוק הניידים)?
מתלבט אם לקנות לאפטופ עכשיו, או לחכות עוד שנה.
אם שוב ימשיכו ב-14nm אז לא חושב שיש משהו מיוחד לחכות לו.

tomitcdan
משתמש

אין שום הימור גורלי
החברה תחיה עם יהיה 7NM או לא
דיי כבר לדרמות שאין

ralman
משתמש

ציטוט של havrik.fs

האם לקראת סוף השנה יהיה מעבדי 10nm אצל אינטל (לשוק הניידים)? מתלבט אם לקנות לאפטופ עכשיו, או לחכות עוד שנה. אם שוב ימשיכו ב-14nm אז לא חושב שיש משהו מיוחד לחכות לו.

 

לפי המידע מאינטל, גירסת U של 10nm אמורה לצאת ברבעון רביעי 2017, אבל תתכן דחייה לרבעון ראשון 2018.

Liad344
משתמש

ציטוט של ralman

אין הרבה תועלת מלנסות להפיק שבב על בסיס סיליקון ב-7nm, מדובר בתעלול marketing שנועד להשפיע על השווקים. אינטל מדווחת על טכנולוגיה בהתאם ל-backbone שבו היא משתמשת ולכן כרגע עדיין נרשם תהליך ייצור של 14nm. TSMC רושמת תהליך ייצור של 14nm אבל בפועל backbone של 20nm. אי אפשר כבר למדוד את הטכנולוגיה לפי הנתון הזה, משחקי nm הפכו לשיגרה בשנים האחרונות. אני מאמין שהמעבר של Tsmc וסמסונג ל-10nm יהיה מעבר שלהן ל14nm אמיתי, וזה אכן סגירת פער. לדעתי לא יהיה שבב סיליקון טהור ב-7nm, איכות הייצור במימדים כזאת לא תהיה משתלמת בגלל כמות נפלים גדולה. 7nm אמיתי לדעתי כבר לא יהיה על בסיס סיליקון במלואו, שם דווקא ל-IBM יש יתרון היום.

מה זאת אומרת backbone? ואם סמסונג/TSMC מייצרות ב20nm איך הן טוענות שהן מייצרות ב14nm?  

ralman
משתמש

חברות לא נותנות את כל הנתונים בקשר לטכנולוגיה, אלא רק את הנתון היפה בשבילן, זה מעולה מבחינה פרסומית.

אינטל עשתה את זה בדור ה-22nm.

בקשר ל-backbone, מדובר בשכבת קישוריות בין רכיבים כמו טרנזיסטורים, נגדים, כבלים.. למצע, בפועל ככל שהprocess בשכבה זאת יותר קטן אתה יכול לדחוס יותר רכיבים וגם לשפר את היעילות, אבל אתה משלם בסיבוכיות הרבה יותר גדולה ובעיות delay קשות הרבה יותר ככל שאתה מקטין ודוחס.

אני חושב שיהיה די מסובך להסביר מעבר לכך.

havrik.fs
משתמש

ציטוט של ralman

 

לפי המידע מאינטל, גירסת U של 10nm אמורה לצאת ברבעון רביעי 2017, אבל תתכן דחייה לרבעון ראשון 2018.

 

טוב, קיוויתי שיגיע עד ה black friday הבא, אבל היא עושה יותר מידי דחיות בזמן האחרון.

 

wpDiscuz