Smithfield ו-Toledo הן הליבות הכפולות של אינטל ו-AMD

לפני מספר שבועות דיווחנו לכם על הצעדים של AMD בעתיד הקרוב כאשר אחת מהמטרות שלה היא להציג מעבד בעל ליבה כפולה למחשבים אישיים במהלך החציון השני של 2005 (2H 2005). שמה של הליבה הכפולה הוא Toledo והיא תיוצר בתהליך יצור של 90nm תוך שימוש בטכנולוגיית SOI.

 

השבוע הגיע לידי צוות האתר AnandTech מידע לפיו אינטל מתכוונת ללכת צעד אחד קדימה ולהשיק מעבדים בעלי ליבה כפולה למחשבים אישיים כבר במהלך החציון הראשון של 2005 (1H 2005). תחילה אינטל תשיק 3 מעבדים, אחד מהם יתאים לערכת השבבים Glenwood המיועדת לשוק הגבוה והשניים האחרים מיועדים לערכת השבבים Lakeport המיועדת לשוק הרגיל והנמוך. ערכות השבבים Glenwood ו-Lakeport יחליפו את ערכות השבבים Alderwood (נקראת 925) ו-Grantsdale (נקראת 915) ומיועדות להשקה לקראת אמצע 2005, סביר להניח שגם המעבדים כפולי הליבה יוכרזו באותה העת.

 

מעבדים בעלי ליבה כפולה יכולים לעבד פי שניים יותר מידע ממעבדים בעלי ליבה בודדת בכל מחזור שעון ויותר מתהליך (Thread) אחד בו זמנית (HyperThreading). זה יקל על המעבדים בביצוע משימות באופן כללי ותחת עומס בפרט. מצד שני, מעבדים בעלי ליבה כפולה הינם גדולים יותר ממעבדים בעלי ליבה בודדת וכתוצאה מכך תופסים שטח גדול יותר על ה-Wafer כך שניתן להוציא ממנו פחות מעבדים. יתרה מזאת, ככל שהליבה גדולה יותר הסיכוי שהיא תכשל במהלך הייצור גדול יותר כך שעלולה להתעורר בעיה של נצילות בייצור של מעבדים אלו.

 

לידיעה ב-AnandTech.

לידיעה ב-X-bit Labs.