למרוח נכון… הקדמה: למה בעצם אתם שואלים? אם נמרח מעט מדיי מהחומר על הליבה של המעבד שלנו לא נקבל מספיק כמות חומר להעברה יעילה של החום בין הליבה לצלעות הקירור ועלולים להווצר חללי אויר קטנים בין המעבבד לצלעות הקירור, וכמו שאנחנו יודעים אויר מבודד נפלא. נשים יותר מדיי חומר והנה והעברה תהייה איטית יותר ותצטרך לפלס את דרכה דרך חומר רב מדיי… תחילה נבדיל בין שלושה סוגי מוליכים תרמיים הנפוצים כיום : הראשונים יהיו הפדים התרמיים אשר באים עם מירב צלעות הקירור היום, עם פדים אלא קשה לטעות בהתקנה הרי הם באים "מוכנים" על ההיטסינק וכל מה שנותר לעשות זה רק להתקין אותו, וזהו. אבל הבעייה היא כמובן לא ברגע ההתקנה, אלא ברגע ההסרה, כאשר פדים, במיוחד אלה הפחות איכותיים, נוטים פשוט להשאיר את חותמם על הליבה, והם בהחלט יכולים להוות מטרד בעתיד. הסוג השני יהיה החומרים הסיליקונים או הקרמים, חומרים אלה לא מבוססי כסף ולכן מסוכנים פחות להשמה ולהתקנה מכיוון שהסיכון לקצרים או בלאגן רציני על לוח האם שלכם קטן יותר. אך עדיין בדרך כלל ביצועיהם פחותים מהמוליכים מבוססי כסף, אך יש מספר מפתיעים כמו האלומינה מבית ארקטיקסילבר, או ה- nanotherm המראים ביצועים פשוט מעולים, בעיקר יחסית למוליכים מובילים מבוססי כסף. האחרונים יהיו כמובן המוליכים מבוססי הכסף, אם זה יהיה ה-Arctic Silver III הטוב ביותר כיום, או מוליך מבוסס כסף לא ידוע הבא עם מספר היטסינקים כיום, עדיין מובטחים לכם ביצועים טובים מאד, אבל כמו שהסברנו מקודם החסרון העיקרי הוא הולכה אפשרית של חשמל, וקושי בניקוי החומר, יחסית לחומרים הסיליקונים או הקרמיים. כמו כן ישנן משחות אשר בטמפרטורות מעבד גבוהות מדיי הופכים לאבקה מהר מדיי, ומאבדים מתיפקודם לאחר זמן מה… לפני שנתחיל נבין איפה אנחנו צריכים למרוח את החומר הנ"ל, אם ניקח מבט על המעבד שלכם כאשר הוא נח על השולחן נבחין מיד בליבה הנמצאית במרכזו, בין אם היא קטנה מאד, או מכוסה באלומיניום לפיזור חום כמו הסלרונים והפנטיום 4 החדשים. נבין ונזכור כי זה החלק היחידי אשר יקבל חומר תרמי ומריחה על כל חלק אחר יכולה להביא לשריפת המעבד או לקיצורו ! נתחיל לארגן: את המריחה נעשה על Pentium 3 866Mhz הדומה במבנהו לכל מעבד AMD מצוי בשוק, ותחילה נפנה את איזור המעבד וצלעות הקירור.
קניתם היטסינק חדש המבטיח לכם ביצועי על, אתם כבר מתים להכניס אותו למארז ולראות מה הוא יכול לעשות למעבד שלכם, אבל אם לא תמהרו כל כך ותעשו את הדבר בדרך הנכונה תצליחו להגיע לתוצאות מעוררות התפעלות ואפילו יותר… מריחה נכונה של החומר התרמי יכולה לקחת בדיוק מספר דקות נוספות אבל תהייה אפקטיבית פי כמה לאורך זמן ותניב לכם תוצאות טובות יותר…
לעזור לו להגיע להכי טוב שהוא יכול…
גם אופי המריחה ולא רק הכמות יכול לשנות הרבה, כאשר מריחה לא אחידה גם תוכל לגרוע את המעלה הזאת אותה אנחנו מחפשים…
כמו כן דיי ברור כי ביצועיהם יהיו נחותים משמעותית יחסית למוליכים תרמיים יעודיים, לכן נעדיף להסירם מיד עם הקנייה במידה והם באו מוכנים מראש על הבסיס…
לאחר שהבנו את העיקרון ניגש לעבודה, ונכין לנו משטח עבודה טוב, עם שקית אנטיסטאטית למשל כדי שהמשטח עצמו לא יקצר לנו את המעבד. אני מאד ממליץ להוציא את המעבד כי הדבר נוח הרבה יותר ונותן תוצאות טובות יותר מאשר מריחה בתוך המארז, במיוחד במארזים צפופים מהרגיל. לאחר הוצאת המעבד והנחתו על השקית נכין את החומרים הדרושים :
לאחר שהוציאנו את הזכרונות כדי להגן עליהם מהחלקת המברג נוציא את צלעות הקירור מעל המעבד.
לאחר הוצאת צלעות הקירור, נגלה את שאריות חומר תרמי אותם נצטרך לנקות לאחר הוצאת המעבד מהתושבת בה הוא נמצא, נרים את הקליפס הצדדי ונוציא את המעבד למשטח האנטי סטטי אותו הכנו מבעוד מועד.
מיקרון מתכוננת לשדרוג ה-Gen 5 שלה
4 דקות קריאה